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下一代多协议芯片组,极大地增加了数据吞吐量,并提供增强的ESD保护

多协议数据收发器/时钟收发器/端接IC芯片组
多协议数据收发器/时钟收发器/端接IC芯片组
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编者按:
  • MAX13170E、MAX13172E与MAX13174E一起使用时,可以组成完整的多协议收发器芯片组,支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA-530、EIA-530A、X.21)和V.35协议。
  • MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E与MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片组引脚兼容,可实现更高的V.35和V.11数据速率,并提供增强的ESD保护。
  • 芯片组采用Maxim的下一代BiCMOS工艺,在集成可靠的ESD保护架构的同时,极大地增加了数据吞吐量。
  • MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E芯片组非常适合电信、数据网络/路由、CSU/DSU和PCI卡等应用。

SUNNYVALE,CA。2008年8月7日。Maxim Integrated Products (PINK OTC MARKETS: MXIM)推出多协议数据收发器MAX13170E、多协议时钟收发器MAX13172E和多协议端接IC MAX13174E*。这三款器件可组成多协议收发器芯片组,支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、EIA-530、EIA-530A、X.21)和V.35协议。芯片组采用Maxim的下一代BiCMOS工艺,是 MXL1543B/MXL1544/MXL1344芯片组的引脚兼容升级产品。MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E可实现更高的V.35和V.11数据速率(高达20Mbps),并提供增强的ESD保护,是电信、数据网络/路由和PCI™卡应用的理想选择。

MAX13170E/MAX13172E/MAX13174E采用5V单电源供电,工作在0°C至+70°C商业级温度范围。MAX13170E/MAX13172E提供28引脚SSOP封装,MAX13174E提供24引脚SSOP封装。芯片起价为$5.13 (1000片起,美国离岸价)。

Maxim Integrated Products是一家设计、生产高性能半导体产品的上市公司,年销售量超过20亿美元。公司成立25年来不断创新,始终致力于为客户提供具有高产品附加值的模拟和混合信号设计方案。迄今为止,Maxim的产品种类超过5700种,广泛应用于工业、通信、消费类电子以及计算处理等领域。欲获取更多信息,请访问www.maxim-ic.com.cn

*未来产品—供货情况请联系工厂。

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