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业界唯一集成RTC的单片、表贴、非易失SRAM模块
| 编者按：Dallas Semiconductor是业界首个唯一能提供带有RTC的单芯片NVSRAM模块的公司。作为单芯片模块，该系列器件无需手工焊接或两片式装配。这是竞争解决方案无法办到的。这些模块提供多种容量，可按需增加容量，并保持引脚尺寸不变，这是该公司提供的另一项独有特性。 |
DALLAS，TX，2005年10月31日。Dallas Semiconductor (NASDAQ: MXIM)最新推出业界首款唯一内置实时时钟(RTC)，采用单芯片表贴封装的非易失SRAM (NVSRAM)模块DS3030/DS3045/DS3050/DS3065。这些模块进一步扩充了公司现有的NVSRAM模块系列(静态RAM加NV控制器)。在意外的或不定期的掉电情况下，这些模块为保护重要数据提供了一种完全集成的便利方法。这些器件采用27mm x 27mm、256焊球BGA封装，并与外部环境完全隔离密封。
新型的DS3030/DS3045/DS3050/DS3065包含可承受回流焊的电池。由于内部集成有智能电路，可持续监视VCC，检查其是否超出容限。一旦出现这种情况，自动接通锂电池，并无条件使能写保护功能，以防止破坏数据。
这些新型模块内置的RTC具有完整的2000年兼容(Y2KC)时钟/日历功能，包含有RTC报警、看门狗定时器、电池监视器以及电源监视器。RTC寄存器包含世纪、年、月、日、星期、时、分、秒数据，采用24小时BCD格式。每月天数以及闰年的修正可自动完成。
该系列存储器模块对执行写操作的次数没有限制，而且与处理器接口无需额外的支持电路。这些器件可替代SRAM、EEPROM或Flash存储器。
这些3.3V模块的容量从32k x 8位至1M x 8位，并具有相同的封装尺寸和引脚排布。这样一来无需改变封装尺寸即可增加产品容量。
由于该系列产品采用单芯片架构，所以可采用标准装配工艺来处理DS3030/DS3045/DS3050/DS3065模块，这样既简单又便捷。采用现有的拾取-贴放设备即可从料盘上拾取器件并进行贴放。该系列模块与标准SMT工艺相兼容，可承受+225°C+0°C/-5°C的峰值回流焊温度长达30秒。回流焊完成后，可用水基溶液对这些模块进行清洗，无需特殊的防护。
器件选型指南：
| Part |
Memory Density (bits) |
RTC |
Supply Voltage (V) |
| New Single-Piece NVSRAM Modules with RTC |
| DS3030 |
32k x 8 |
Yes |
3.3 |
| DS3045 |
128k x 8 |
Yes |
3.3 |
| DS3050 |
512k x 8 |
Yes |
3.3 |
| DS3065 |
1M x 8 |
Yes |
3.3 |
| Existing Single-Piece NVSRAM Modules |
| DS2030 |
32k x 8 |
No |
3.3/5.0 |
| DS2045 |
128k x 8 |
No |
3.3/5.0 |
| DS2050 |
512k x 8 |
No |
3.3 |
| DS2065 |
1M x 8 |
No |
3.3 |
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