采用热增强型TDFN封装(3mm x 3mm)的4A、20ns双MOSFET驱动器
SUNNYVALE，CA，2004年8月3日。Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出高速、双路MOSFET驱动器MAX5054，采用热增强型TDFN封装(3mm x 3mm)，环境温度为+70°C时，可耗散2W功率，用于功率MOSFET开关、电机控制以及超小型、高频开关电源设计。每路MOSFET驱动器的源电流和吸电流峰值高达4A，传输延迟小于20ns。通道间传输延迟保持一致，匹配度为2ns，器件之间传输延迟匹配度在±10ns以内。在电源电压范围内，器件保持低传输延迟合和严格的器件之间传输延迟的误差容限，可在推挽式转换器中用于驱动MOSFET，或用于隔离电源的次级同步整流驱动，提供优异性能。
MAX5054的额定工作电压为4V至15V，并可承受18V的瞬间高压。MAX5054的反相和同相逻辑输入电压可高达+18V，而与电源电压VDD无关。该器件包括一个逻辑电路，防止当输出状态变化时内部出现穿通电流。MAX5054A采用VDD/2 CMOS逻辑输入，MAX5054B采用TTL逻辑输入。
MAX5054工作在汽车级温度范围(-40°C至+125°C)，采用裸露焊盘的8引脚TDFN封装(3mm x 3mm)，比业界采用LLP封装的FET驱动器尺寸缩小44%，比8引脚SO封装小71%。起价$0.78 (1000片以上，美国离岸价)。
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