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SPICE模型
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高频/光纤通信产品
SPICE I/O宏模型有助于理解系统中可能存在的信号反射和阻抗匹配问题。大多数Maxim的高频/光纤通信IC利用电流模式逻辑(CML)、正射极耦合逻辑(PECL)或低电压差分信号(LVDS)输入、输出电路传输数据。这些模型基于简化了的电路表述,可能用理想的受控电压源和电流源替代有源电路元件。因此,宏模型仿真应该作为“典型”性能对待,不应作为最终的设计验证。对于Maxim的均衡器产品,这些模型不提供均衡器使用的均衡网络,因此,不适合评估均衡指标。
输出格式以ASCI文本网络表形式提供,适合通用的SPICE。这种格式与大多数SPICE版本兼容,如PSPICE和HSPICE。重要信息请参考HFAN-06.1: Input/Output Models for Maxim Fiber Components (English only)。
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