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MAX9938
1µA、4焊球UCSP/SOT23封装、高精度电流检测放大器

尺寸最小的电流检测放大器：1mm x 1mm，ICC < 1µA、VOS < 500µV、增益误差< 0.5%


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概述
MAX9938为高精度高边电流检测放大器，VOS小于500µV (最大值)、增益误差小于0.5% (最大值)，具有1µA超低静态电流。MAX9938采用微型1mm x 1mm UCSP™封装或5引脚SOT23封装，该器件非常适合要求高精度、低静态电流和小尺寸的笔记本电脑、蜂窝电话、PDA以及其它电池供电的便携产品。

MAX9938具有1.6V至28V输入共模电压范围。这些电流检测放大器具有一路电压输出，提供三种增益版本：25V/V (MAX9938T)、50V/V (MAX9938F)和100V/V (MAX9938H)。

三个增益版本允许灵活选择不同阻值的外部检流电阻。500µV (最大值)超低输入失调电压允许采用25mV至50mV的满幅VSENSE电压，从而在整个电流测量范围内保持极低压降。

MAX9938提供微型4焊球UCSP (1mm x 1mm x 0.6mm)封装、5引脚SOT23封装和6引脚µDFN (2mm x 2mm x 0.8mm)封装，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性   应用/使用
  • 1µA (最大值)超低电源电流
  • 500µV (最大值)低输入失调电压
  • 增益误差< 0.5% (最大值)
  • 输入共模：+1.6V至+28V
  • 电压输出
  • 3种增益版本
    • 25V/V (MAX9938T)
    • 50V/V (MAX9938F)
    • 100V/V (MAX9938H)
  • 微型、1mm x 1mm x 0.6mm、4焊球UCSP、5引脚SOT23封装或2mm x 2mm x 0.8mm、6引脚µDFN封装

 
  		• 蜂窝电话
  		• 笔记本电脑
  		• PDA
  		• 便携式/电池供电系统
  		• 电源管理系统

    Key Specifications:   Current Sense Amplifiers
    Part Number CMVR (max) (V) ICC (typ) (µA) Bidirectional Current-Sense VSENSE_FS (recommended) (mV) VOS (max) @25°C (µV) AV (Gain) Gain Accuracy @25°C (max) (%) -3dB BW (kHz) Comparators RoHS Available Package Operating Temp. Range (°C) Price**
    MAX9938  NEW! 28 1 No 100
    25
    50     		500 100 V/V
    25 V/V
    50 V/V     		0.5 125
    30
    60     		0 Yes MicroDFN/6
    SOT-23/5
    UCSP/0     		-40 to +85 $0.64 @ 1k
    See All Current Sense Amplifiers (19)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    图表

    典型工作电路

    评估板
  		• MAX9938EVKIT

    设计指南
  		• 放大器/比较器 (PDF)

    可靠性报告
  		• 查询FIT数据：
  		• 申请可靠性报告： (English only)

    软件/模型
    无

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-14 of 14

    MAX9938 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    MAX9938FELT+T  
    		MicroDFN；6引脚；
    封装图： 21-0164B (PDF)
    使用封装码/变更：L622+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938FELT+  
    		MicroDFN；6引脚；
    封装图： 21-0164B (PDF)
    使用封装码/变更：L622+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938TEUK+  
    		SOT-23；5引脚；
    封装图： 21-0057F (PDF)
    使用封装码/变更：U5+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938HEUK+T  
    		SOT-23；5引脚；
    封装图： 21-0057F (PDF)
    使用封装码/变更：U5+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938HEUK+  
    		SOT-23；5引脚；
    封装图： 21-0057F (PDF)
    使用封装码/变更：U5+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938TEUK+T  
    		SOT-23；5引脚；
    封装图： 21-0057F (PDF)
    使用封装码/变更：U5+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938FEUK+T  
    		SOT-23；5引脚；
    封装图： 21-0057F (PDF)
    使用封装码/变更：U5+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938FEUK+  
    		SOT-23；5引脚；
    封装图： 21-0057F (PDF)
    使用封装码/变更：U5+2*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938HEBS+  
    		UCSP；0引脚；
    封装图： 21-0117G (PDF)
    使用封装码/变更：B4+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938FEBS+T  
    		UCSP；0引脚；
    封装图： 21-0117G (PDF)
    使用封装码/变更：B4+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938TEBS+  
    		UCSP；0引脚；
    封装图： 21-0117G (PDF)
    使用封装码/变更：B4+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938TEBS+T  
    		UCSP；0引脚；
    封装图： 21-0117G (PDF)
    使用封装码/变更：B4+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938FEBS+  
    		UCSP；0引脚；
    封装图： 21-0117G (PDF)
    使用封装码/变更：B4+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    MAX9938HEBS+T  
    		UCSP；0引脚；
    封装图： 21-0117G (PDF)
    使用封装码/变更：B4+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 顶标： MAX9938
  		• 新品发布 2008-09-04 
  		• 产品广告： 下载

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    参考文献： 19-4110; Rev. 1; 2008-09-25
    本页最后一次更新: 2008-10-02




             


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