DS33X11DK
DS33X11演示套件
数据资料
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概述
DS33X11演示套件(DK)是一款易于使用的评估板,用于评估DS33X11 Ethernet-over-PDH器件。演示套件包含用于T3/E3或T1/E1串行链路的选项。所有PDH链路均完整包括线路接口、变压器以及网络连接。Maxim的ChipView软件随演示套件一起提供,可在基于Windows®的PC上以点击方式访问配置寄存器和状态寄存器。板载LED用于指示接收信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态。
注:使用该产品需要用到以下文件:
DS33X11DK支持文件
关键特性
演示DS33X11以太网传输芯片组的主要功能
包括DS26521 T1/E1 SCT、DS3170 T3/E3 SCT、变压器、BNC、以及RJ48网络连接器和终端匹配
包括支持10/100和1000M模式的以太网PHY
支持硬件和软件模式
板上MMC2107处理器和ChipView软件允许以点击方式访问DS33X11、DS26528、DS3170和PHY寄存器组
所有DS33X11接口引脚可方便地与外部数据源/接收器连接
LED指示信号丢失、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态
所有连接器、跳线和LED提供清晰的丝网标识
Key Specifications:
T/E Carrier & Packetized Design Kits
Part Number
Overview
Kit Product Line
Kit Hardware
Kit Software
Technical Documentation
Price**
DS33X11DK
NEW!
Carrier Ethernet
DS33X11 Design Kit Main Board
Chipview Configuration Software
Example Application Source Code
$1500.00 @ 1
See All T/E Carrier & Packetized Design Kits (16)
Notes:
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U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary
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注:
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型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料 或型号命名规则 。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件:
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DS33X11DK
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封装:
类型 引脚 占位面积
封装图编码/变更 *
温度
RoHS/无铅? 材料分析
DS33X11DK
Land Pattern: Not Available
-40°C至+85°C
参考数据资料
2008-03-25
本页最后一次更新: 2008-08-22