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DS33X11DK
DS33X11演示套件


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数据资料
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概述
DS33X11演示套件(DK)是一款易于使用的评估板,用于评估DS33X11 Ethernet-over-PDH器件。演示套件包含用于T3/E3或T1/E1串行链路的选项。所有PDH链路均完整包括线路接口、变压器以及网络连接。Maxim的ChipView软件随演示套件一起提供,可在基于Windows®的PC上以点击方式访问配置寄存器和状态寄存器。板载LED用于指示接收信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态。

注:使用该产品需要用到以下文件:

  • DS33X11DK支持文件

    关键特性
    • 演示DS33X11以太网传输芯片组的主要功能
    • 包括DS26521 T1/E1 SCT、DS3170 T3/E3 SCT、变压器、BNC、以及RJ48网络连接器和终端匹配
    • 包括支持10/100和1000M模式的以太网PHY
    • 支持硬件和软件模式
    • 板上MMC2107处理器和ChipView软件允许以点击方式访问DS33X11、DS26528、DS3170和PHY寄存器组
    • 所有DS33X11接口引脚可方便地与外部数据源/接收器连接
    • LED指示信号丢失、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态
    • 所有连接器、跳线和LED提供清晰的丝网标识

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告

    软件/模型
  • DS33X11DK支持文件

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-1 of 1

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS33X11DK  



    -40°C至+85°C 参考数据资料

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    2008-03-25
    本页最后一次更新: 2008-08-22



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