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MAX5952AEVCMAXQU, MAX5952AEVKIT
MAX5952A评估板/评估系统


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概述
MAX5952A评估板(EV kit)是完全安装并经过测试的表面安装电路板,具有以太网4端口供电设备(PSE)电路,适用于-48V供电系统。MAX5952A兼容于IEEE 802.3af和pre-802.3at标准的PSE控制器采用36引脚SSOP封装。评估板上的4个n沟道功率MOSFET用于构成主供电设备电路。MAX5952A用于需要通过4个以太网端口提供直流电源的以太网供电(PoE)产品。评估板为I²C兼容的3线串口提供光耦隔离。隔离接口通过CMAXQUSB接口板连接至PC的USB口。评估板也可以很方便地与用户的微控制器连接,工作在隔离或非隔离模式。单机工作模式下,用户还必须提供独立的3.3V、100mA电源,用于评估板的数字逻辑电路和+3.3V光隔离3线接口供电。

MAX5952A评估板需要-32V至-60V供电电源(-48V电源),并能够为评估板提供4A或更大的电流,通过4个10/100BASE-TX以太网端口为受电设备(PD)供电。评估板具有PD侦测、分级、限流控制以及IEEE 802.3af、pre-802.3at兼容的其它PSE功能。

MAX5952A通过控制每个端口的功率MOSFET,并对每个端口检流电阻流过的电流进行检测,实现-48V直流电源到4个以太网端口的管理。电流送入每个以太网输出端口的10/100BASE-TX VoIP磁模块。MAX5952A评估板为4个以太网输出端口的每一路提供独立供电。

评估板可用于演示每个供电通道下MAX5952A的全部功能,例如可配置工作模式、大功率模式(每端口最高可设置为45W)、通过I²C接口获取端口的电流信息、PD侦测、PD分级、过流保护、折返式限流、欠压/过压保护以及交流开路监测等功能。所有这些功能都可以在评估板上配置,并提供额外的测试点用于电压侦测和电流测量。

评估软件与Windows® 98SE/2000/XP兼容,并具有友好的用户界面,用于演示MAX5952A的性能,另外,还允许访问每个寄存器位。程序采用菜单驱动,提供带有控制按钮的图形界面。程序还包括宏驱动,允许进行MAX5952A的系统级自动评估及测试。程序宏输出文件可自动保存。

注:使用该产品需要用到以下文件:

  • 5952AR10.zip

    关键特性   应用/使用
    • IEEE 802.3af和pre-802.3at兼容供电设备(PSE)电路
    • 大功率模式下每端口功率最高可设置为45W
    • 通过I²C接口读取端口电流
    • 输入电压
      • -32V至-60V,4A电流(-48V供电电路,750mA/端口)
    • 以太网端口
      • 4个RJ-45 10/100BASE-TX以太网输入端口
      • 4个RJ-45 10/100BASE-TX以太网供电输出端口
    • 可演示4路独立的电源切换控制器
    • 提供PD侦测和分级
    • 可配置DC/AC负载移除及断开监测
    • 可配置电流检测
    • 方便的电压和电流测试点
    • 4个输出端口LED状态指示器
    • 光隔离3线I²C兼容PC接口
    • 可重新配置为单机工作或采用外部微控制器(需要+3.3V 100mA电源)
    • Windows 95SE/98/2000兼容软件
    • 完全安装并经过测试

     
  • 中跨电源注入
  • 供电设备(PSE)
  • 交换机/路由器

    可靠性报告

    软件/模型
  • 5952AR10.zip

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-2 of 2

    MAX5952AEVCMAXQU 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5952AEVCMAXQU  



    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX5952AEVKIT 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
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    参考数据资料

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    参考文献: 19-4026; Rev. 0; 2008-03-24
    本页最后一次更新: 2008-09-16



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