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MAX17007, MAX17008*
双通道、可组合的QPWM图形核控制器,用于笔记本电脑

双通道开关模式电源,可组合工作在2相单输出模式下

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    概述
    MAX17007/MAX17008是双通道Quick-PWM™降压控制器,为电池供电系统提供通用电源。双通道开关电源(SMPS)还可组合工作在两相单输出模式。固定导通时间Quick-PWM工作模式提供快速负载瞬态响应,轻松实现宽输入/输出(I/O)电压比条件下的稳压,同时保持相对固定的开关频率。通过外部电阻可以调节开关频率,调节范围200kHz至600kHz。不同的输出电流检测架构允许利用检流电阻实现高精度限流,或利用电感的等效直流电阻(DCR)实现低功耗无损检测,可保持0.7%的输出精度。过压(MAX17007)、欠压保护以及精确的用户可选限流(15mV、30mV、45mV和60mV)确保系统可靠工作。

    SMPS输出工作在跳频模式或超声模式,以提高轻载效率。跳脉冲模式下保持25kHz的最小开关频率,超声模式下能够消除音频噪声。

    通过改变REFIN1引脚的电压动态调节SMPS1的输出电压。该器件包括0.5%精度的基准,用于设置REFIN1电压。外部5V偏置电源为内部电路及其栅极驱动器供电。

    独立的通/断控制具有经过调理的逻辑门限,电源就绪漏极开路输出可提供灵活的系统配置。为了抑制启动时的浪涌电流,SMPS1的CSL1内部电压以1.3mV/µs的斜率从零缓慢上升至最终电压,SMPS2的FB2内部电压则以0.65mV/µs的斜率从零缓慢上升至最终电压。为了避免在断电时输出电压跌至地电位以下,内部电压以各自相同的斜率从稳压值缓慢跌落至零。内部集成自举开关,无需外部自举二极管。

    MAX17007/MAX17008采用可节省空间的28引脚、4mm x 4mm微型QFN封装,底部带裸焊盘。

    关键特性   应用/使用
    • 具有快速瞬态响应的双通道Quick-PWM
    • REFIN1自动动态检测和PGOOD1/故障屏蔽
    • 固定和可调输出电压
      • 在整个电源电压和负载变化范围内,输出精度保持在0.7%
      • OUT1:0至2V动态输出或预设为1.05V
      • OUT2:0.7V至2V或预设为1.5V
    • 电阻可编程开关频率
    • 集成BST开关
    • 差分电流检测输入
      • 低成本DCR检测或精确的检流电阻检测
      • 内部电流检测补偿
    • 可组合的工作模式支持大电流动态输出
    • 可选择强制PWM、跳脉冲或超声工作模式
    • 最大额定输入电压26V
    • 独立的使能输入
    • 独立的电源就绪输出
    • 过压保护(MAX17007)
    • 欠压/热保护
    • 电压软启动和软关断

     
  • 2节至4节Li+电池供电设备
  • 5V与3.3V电源
  • GPU核电源
  • 低功耗I/O电源
  • 笔记本电脑

    评估板
  • MAX17007EVKIT

    设计指南
  • 用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-2 of 2

    MAX17007 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX17007GTI+  
    THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0139I (PDF)
    使用封装码/变更:T2844+1*
    -40°C至+105°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX17007GTI+T  
    THIN QFN;28引脚;
    封装图: 21-0139I (PDF)
    使用封装码/变更:T2844+1*
    -40°C至+105°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-3200; Rev. 0; 2008-05-15
    本页最后一次更新: 2008-05-15



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