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勘误表

勘误表 DS8024 8024A4.pdf 中文

概述

DS8024智能卡接口IC是用于智能卡读卡器的低成本模拟前端，适用于所有ISO 7816、EMV*以及GSM11-11应用。DS8024和NXP TDA8024引脚兼容，采用28引脚TSSOP封装和SO封装。 在需要1.8V或更低电压的智能卡应用中，可考虑使用DS8113，该器件的工作模式和待机模式具有更低的功耗，应用时硬件和软件稍作改动即可。

关键特性		应用/使用
用于IC卡通信的模拟接口和电平转换 卡接口具有8kV (最小值) ESD (IEC)保护 内部产生IC卡供电电压： 5.0V ±5%，80mA (最大值) 3.0V ±8%，65mA (最大值) 通过内部专用排序器自动控制卡的激活和禁用 智能卡通信时，直接完成主机I/O口的电平转换 灵活产生卡时钟，支持外部晶体频率的1、2、4、8分频 大电流保护、短路保护以及过热保护		门禁控制 自动取款机 银行设备 借记/信用卡支付终端 付费电视 密码键盘 POS终端 机顶盒授权接入 电信

应用笔记

应用笔记4273：采用MAXQ1103评估套件和面向MAXQ30的CrossWorks编译器进行设计 - DS8024 应用笔记4312：采用MAXQ1850评估套件(EV kit)和面向MAXQ30的CrossWorks编译器进行设计 - DS8024

评估板

无

设计指南

微控制器 (PDF) 认证与数据保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS8024.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-4 of 4
DS8024	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS8024-RRX+			SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8024-RRX+T&R			SOIC(W)；28引脚；193mm² 封装图： 21-0042 (PDF) Land Pattern: 90-0109 (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8024-RJX+			TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8024-RJX+T&R			TSSOP；28引脚；65mm² 封装图： 21-0066 (PDF) Land Pattern: 90-0171 (PDF) 使用封装码/变更：U28+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2008-10-30

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