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DS8113
智能卡接口

智能卡接口确保可靠通信,具有业内最低的待机电流


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勘误表
  • 勘误表 DS8113 8113A3.pdf
  • 概述
    DS8113智能卡接口是用于智能卡读卡器的低成本模拟前端,适用于所有ISO 7816、EVM™以及GSM11-11应用。DS8113支持5V、3V和1.8V智能卡,DS8113可选择工作模式和低功耗待机模式,待机模式下电流低至10nA。

    DS8113用于连接系统微处理器和智能卡接口,提供IC卡应用所需的供电电源、ESD保护以及电平转换。

    Maxim提供EMV 1级认证库文件(基于MAXQ2000微控制器)和硬件参考设计。如需其它微控制器平台的支持,请联系Maxim技术支持: (English only)。为便于原型设计和评估,可提供DS8113-KIT评估板。

    关键特性
    • 用于IC卡通信的接口和电平转换
    • 卡接口具有8kV (最小) ESD (IEC)保护
    • 待机模式下具有超低电流损耗,典型值小于10nA
    • 内部产生IC卡供电电压:
      • 5.0V ±5%,80mA (最大)
      • 3.0V ±8%,65mA (最大)
      • 1.8V ±10%,30mA (最大)
    • 通过内部专用排序器自动控制卡的激活和禁用
    • 智能卡通信时,直接完成主机I/O口的电平转换
    • 灵活产生卡时钟,支持外部晶振1、2、4、8分频
    • 大电流保护、短路保护以及过热保护
    • 低电流工作模式

    Key Specifications:   Smart Card Reader ICs
    Part Number Analog Interface Digital Interface ESD Protection (±kV) Aux Contact (C4 & C8) Card Supply Voltage (V) Max. Card Supply Current Fault Detection Features EV-Kit RoHS Available Package Operating Temp. Range (°C) Price**
    DS8113  1 Card Digial I/O 8 2 1.8
    3.0
    5.0
    30mA @ 1.8V ±5%
    50mA @ 3.0V ±5%
    65mA @ 5.0V ±5%
    Card Voltage Out-of-Spec
    Overheating Condition
    Short-Circuit
    Supply Brownout
    Free EMV C-Source Libraries
    Yes Yes SOIC/28 -40 to +85 $0.88 @ 1k
    See All Smart Card Reader ICs (2)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • 应用笔记4200:DS8113智能卡模拟接口评估套件使用说明 - DS8113

    评估板

    设计指南
  • 微控制器 (PDF)
  • 认证与数据保护 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS8113.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-2 of 2

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS8113-RNG+  
    SOIC;28引脚;
    封装图: 56-G4009-001B (PDF)
    使用封装码/变更:W28+6*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS8113-RNG+T&R  
    SOIC;28引脚;
    封装图: 56-G4009-001B (PDF)
    使用封装码/变更:W28+6*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    2008-05-08
    本页最后一次更新: 2008-06-17



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