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勘误表

勘误表 DS8113 8113A3.pdf

概述

DS8113智能卡接口是用于智能卡读卡器的低成本模拟前端，适用于所有ISO 7816、EVM™以及GSM11-11应用。DS8113支持5V、3V和1.8V智能卡，DS8113可选择工作模式和低功耗待机模式，待机模式下电流低至10nA。 DS8113用于连接系统微处理器和智能卡接口，提供IC卡应用所需的供电电源、ESD保护以及电平转换。 Maxim提供EMV 1级认证库文件(基于MAXQ2000微控制器)和硬件参考设计。如需其它微控制器平台的支持，请联系Maxim技术支持： (English only)。为便于原型设计和评估，可提供DS8113-KIT评估板。

关键特性

用于IC卡通信的接口和电平转换 卡接口具有8kV (最小) ESD (IEC)保护 待机模式下具有超低电流损耗，典型值小于10nA 内部产生IC卡供电电压： 5.0V ±5%，80mA (最大) 3.0V ±8%，65mA (最大) 1.8V ±10%，30mA (最大) 通过内部专用排序器自动控制卡的激活和禁用 智能卡通信时，直接完成主机I/O口的电平转换 灵活产生卡时钟，支持外部晶振1、2、4、8分频 大电流保护、短路保护以及过热保护 低电流工作模式

应用笔记

应用笔记4200：DS8113智能卡模拟接口评估套件使用说明 - DS8113

评估板

无

设计指南

微控制器 (PDF) 认证与数据保护 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS8113.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-2 of 2
DS8113	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS8113-RNG+			SOIC；28引脚； 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS8113-RNG+T&R			SOIC；28引脚； 封装图： 56-G4009-001B (PDF) 使用封装码/变更：W28+6*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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