| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-21
of
21
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| DS4125 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4125P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4125D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4150 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4150D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4150P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4155 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4155D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4155P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4156 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4156D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4156P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4160 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4160D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4160P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4250 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4250P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4250D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4300 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4300D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
DS4300P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4311 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4311D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
DS4311P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4312 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4312D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4622 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4622D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4622P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| DS4776 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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| |
封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4776D+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
|
DS4776P+
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LCC;10引脚;16mm²
封装图: 21-0389 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更:L1053+H2*
|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
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