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MAX9796
2.3W、大功率、D类音频子系统,具有DirectDrive耳机放大器

业内尺寸最小的音频子系统,有效提高D类放大器输出功率,集成DirectDrive耳机放大器、3D立体声增强电路和3路输入的混合/复用器


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概述
MAX9796集成有带单声道DirectDrive™接收放大器的高效D类、单声道功率放大器以及立体声DirectDrive耳机放大器。

Maxim的第3代、超低EMI、D类音频功率放大器以D类效率提供AB类的性能。MAX9796在5V电源供电时可为4Ω负载提供2.3W的驱动,同时效率高达80%。有源辐射限制电路和扩频调制可大大降低EMI,省去传统D类放大器所需的输出滤波。

MAX9796采用全差分结构、全桥输出并具有全面的咔嗒和噼噗声抑制功能。该器件利用灵活的、用户定义的混音器结构,包括输入混音器、音量控制和输出混音器。所有控制都通过I²C接口实现。

单声道接收放大器和立体声耳机放大器采用Maxim专利†的DirectDrive结构,利用单电源产生以地为参考的输出,无需使用大容量隔直电容,节约成本、电路板空间并降低元件高度。

MAX9796提供36焊球UCSP™封装(3mm x 3mm),工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性   应用/使用
  • 专有的扩频调制和有源辐射限制可大大降低EMI
  • 多达3路立体声输入
  • 2.3W单声道扬声器输出(4Ω,VDD = 5V)
  • 50mW单声道接收器/立体声耳机输出(32Ω,VDD = 3.3V)
  • 高PSRR (在217Hz处为68dB)
  • 80%的效率(VDD = 3.3V,RL = 8Ω,POUT = 600mW)
  • I²C控制:输入配置、音量控制和输出模式
  • 咔嗒和噼噗声抑制
  • 低总谐波失真(0.03%,1kHz)
  • 电流限制和热保护
  • 提供节省空间的36焊球UCSP (3mm x 3mm)封装

 
  • 蜂窝电话
  • 手持式游戏控制台
  • 便携式多媒体播放器

    Key Specifications:   Integrated Amplifiers
    Part Number Functions Class Speaker Amp. VCC (min) (V) Speaker Amp. VCC (max) (V) Speaker Amp. ICC (typ) (mA) Speaker Amp. POUT (W) Speaker Amp. Half Pwr. THD+N (%) Headphone Amp. VCC (min) (V) Headphone Amp. VCC (max) (V) Headphone Amp. ICC (typ) (mA) Hdph. Amp. POUT into 32Ω @1% THD+N (mW) Headphone Amp. Half Pwr. THD+N (%) Package Price**
    MAX9796 
    Mobile Communication Subsystem
    D 2.7 5.5 12 2.3 0.03 2.7 5.5 8 0.05 0.02 0/0 $1.05 @ 1k
    See All Integrated Amplifiers (11)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    †美国专利#7,061,327。

    图表
    MAX9796:原理框图
    原理框图

    评估板
  • MAX9796EVKIT

    设计指南
  • 音频 (PDF)

    可靠性报告
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  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

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    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
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    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX9796EBX+TG45    
    WLP;32引脚;0mm²
    封装图: (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:W363A3+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX9796EBX+  
    WLP;32引脚;0mm²
    封装图: (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:W363A3+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2007-09-13 

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    参考文献: 19-0866; Rev. 1; 2008-01-18
    本页最后一次更新: 2008-01-18


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