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DS33M30, DS33M31*, DS33M33*
Ethernet Over SONET/SDH映射器

为Ethernet Over SONET/SDH传输系统提供业界最紧凑、最高效的解决方案

* 未来产品
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    概述
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    The DS33M30 family of products provides a compact and efficient solution for transporting Gigabit Ethernet traffic over OC-3/STM-1 optical networks. With the addition of an optical transceiver, Ethernet PHY, DDR SDRAM, and host processor, a complete solution of GbE over OC-3/STM-1 can be implemented. The family supports Ethernet over SONET/SDH (EoS) at VC-4, "Next-Generation" EoS higher order mapping with multiple concatenated VC-3s, and Ethernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS) with up to three virtually concatenated DS3/E3 tributaries. The supported frame encapsulations include GFP-F, HDLC, cHDLC, and X.86 (LAPS).

    关键特性
    • Support for EoS in One STS-3c/VC-4, EoS Over Up to Three Concatenated STS-1/VC-3s, and EoPoS Over Up to Three Concatenated DS-3s
    • Two Independent 155.52Mbps SerDes Ports
    • One 10/100/1000 IEEE 802.3 Ethernet MAC Port
    • Configurable MII/RMII/GMII MAC Interface
    • GFP/LAPS/HDLC/cHDLC Encapsulation
    • IEEE 802.1Q VLAN and Q-in-Q Support
    • Add/Drop OAM Frames from µP Interface
    • Quality of Service (QoS) Support
    • Traffic Policing Through CIR/CBS
    • Classification Through PCP or DSCP
    • Supports Up to 512Mb DDR SDRAM Buffer
    • SPI™ and Parallel Microprocessor Interfaces
    • 1.8V, 2.5V, 3.3V Supplies

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels 5V-Tolerant I/O Supply Voltage (V) RoHS Available Package Price**
    DS33M30  OC-3/STM-1
    Ethernet Mapper
    1 Yes 3.3 Yes CSBGA/144 $61.54 @ 1k
    DS33M31  1
    2
    See Data Sheet CSBGA/256 $72.00 @ 1k
    DS33M33  1
    2
    See Data Sheet CSBGA/256 $80.00 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (96)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • 应用笔记4102:在SONET/SDH使用Ethernet Over PDH - DS33M30, DS33M31, DS33M33

    评估板
  • DS33M30DK
  • DS33M33DK

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4 of 4

    DS33M30 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS33M30N+  
    CSBGA;144引脚;
    封装图: 21-0169 (PDF)
    使用封装码/变更:X14400+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS33M31 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS33M31N+  
    CSBGA;256引脚;
    封装图: 21-0315 (PDF)
    使用封装码/变更:X256+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS33M33 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS33M33N+  
    CSBGA;256引脚;
    封装图: 21-0315 (PDF)
    使用封装码/变更:X256+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS33M33N+W  
    CSBGA;256引脚;
    封装图: 21-0315 (PDF)
    使用封装码/变更:X256+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    2008-10-31
    本页最后一次更新: 2008-10-31



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