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Maxim > 产品 > [T/E载波与分组交换通信] 
DS33M30, DS33M31, DS33M33
Ethernet Over SONET/SDH映射器

为Ethernet traffic over SONET/SDH传输系统提供业界最紧凑、最高效的解决方案


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概述
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DS33M30系列产品为通过OC-3/STM-1光纤网络实现吉比特以太网通信提供紧凑和高效的方案。配合光收发器、以太网PHY、DDR SDRAM和主处理器，可以构成完整的GbE over OC-3/STM-1解决方案，产品支持VC-4级Ethernet over SONET/SDH (EoS)，“下一代” EoS的高阶多链路寻址VC-3和具有3个虚拟链路DS3/E3分支的Ethernet over PDH over SONET/SDH (EoPoS)。支持包括GFP-F、HDLC、cHDLC和X.86 (LAPS)在内的帧封装。

关键特性
  • 支持单STS-3c/VC-4的EoS、多达3个级联STS-1/VC-3的EoS和3级联DS-3 EoPoS
  • 2个独立的155.52Mbps SerDes端口
  • 单10/100/1000 IEEE 802.3以太网MAC端口
  • 可配置MII/RMII/GMII MAC接口
  • GFP/LAPS/HDLC/cHDLC封装
  • IEEE 802.1Q VLAN和Q-in-Q支持
  • 从µP接口添加/卸载OAM帧
  • 支持网络服务质量(QoS)
  • CIR/CBS通信策略
  • 通过PCP或DSCP分类
  • 支持高达512Mb DDR SDRAM缓冲器
  • SPI™和并行微处理器接口
  • 1.8V、2.5V、3.3V电源

Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels Supply Voltage (V) RoHS Available Package Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Price**
DS33M30  OC-3/STM-1
•Ethernet Mapper
 1 3.3 Yes CSBGA/144 104 $61.54 @ 1k
DS33M31  1
2 		0/0  -  $72.00 @ 1k
DS33M33  1
2 		0/0
CSBGA/256 		289 $80.00 @ 1k
See All T/E Carrier & Packetized Products (102)
Notes:
**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

应用笔记
  		• 应用笔记4102：在SONET/SDH使用Ethernet Over PDH - DS33M30, DS33M31, DS33M33

    评估板
  		• DS33M30DK
  		• DS33M33DK

    设计指南
  		• 通信 (PDF)

    可靠性报告
  		• 可靠性报告： DS33M33.pdf DS33M31.pdf DS33M30.pdf (English only)

    软件/模型
  		• DS33M30 IBIS模型
  		• DS33M30逻辑符号-XML格式
  		• DS33M30 Orcad逻辑符号
  		• DS33M31 IBIS模型
  		• DS33M33逻辑符号-XML格式
  		• DS33M33 Orcad逻辑符号
  		• DS33M33 IBIS模型

    定购信息
    注：

    1. 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
    2. 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件： 1-4 of 4

    DS33M30 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS33M30N+  
    		CSBGA；144引脚；104mm²
    封装图： 21-0169 (PDF)
    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更：X14400+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS33M31 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS33M31N+  
    		CSBGA；256引脚；0mm²
    封装图： 21-0315 (PDF)
    Land Pattern: 90-0271 (PDF)
    使用封装码/变更：X256+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS33M33 免费样品 采购
    封装： 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    		温度 RoHS/无铅？
    材料分析
    DS33M33N+  
    		CSBGA；256引脚；0mm²
    封装图： 21-0315 (PDF)
    Land Pattern: 90-0271 (PDF)
    使用封装码/变更：X256+6*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析
    DS33M33N+W    
    		CSBGA；256引脚；289mm²
    封装图： 21-0315 (PDF)
    Land Pattern: 90-0271 (PDF)
    使用封装码/变更：X256+1*
    		-40°C至+85°C RoHS/无铅：无铅
    材料分析

    更多信息
  		• 新品发布 2009-03-23 

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    2009-01-09
    本页最后一次更新: 2009-01-09


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