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DS4026
10MHz至51.84MHz TCXO

数字TCXO在宽温范围内保持高精度


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数据资料
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概述
DS4026是一款具有温度补偿的晶体振荡器(TCXO),在-40°C至+85°C工业级温度范围内具有±1ppm的频率稳定度。DS4026还同时提供Stratum 3版本(参见完整数据资料中的Ordering Information—Stratum 3表)。每个器件都在工厂经过全温度范围校准,以达到±1ppm的频率稳定度。器件的标准频率包括:10、12.8、19.44、20、38.88、40和51.84MHz。可联系工厂订制频率。

DS4026具有优异的相位噪声特性。其输出为推挽形式,产生CMOS电平的方波,具有对称的上升和下降时间。另外,DS4026设计为在10年内提供小于±4.6ppm的最大频率漂移。该器件还提供I²C接口,允许在最小±8ppm (10MHz时±5ppm)的范围内,以1ppb的分辨率牵引输出频率。

DS4026可实现温度至电压的非线性转换。温度至电压转换器的输出用于驱动压控晶体振荡器,以补偿频率的变化。

器件具有片上温度传感器查找表和数-模转换器(DAC)用于调整频率。一个I²C接口用于和DS4026通信,以实现温度读取和频率牵引。

关键特性   应用/使用
  • -40°C至+85°C范围内±1ppm频率精度
  • 标准频率:10、12.8、19.44、20、38.88、40和51.84MHz
  • Stratum 3频率:10, 12.8, 19.2和20MHz
  • 20年内最大频率漂移为±4.6ppm
  • 通过I²C接口实现最小±8ppm (10MHz时±5ppm)的数字频率微调
  • 表贴16引脚SO封装
  • 无铅/符合RoHS标准

 
  • 参考时钟发生器
  • 电信/数据通信/卫星通信
  • 测试与测量
  • 无线

    Key Specifications:   Oscillator Modules
    Part Number Frequency Oscillator Type Tuning Adjustment Type Frequency Output Type Freq. Stability vs. Temp. @-40 to +85°C (±ppm) Frequency Stability vs. Supply Voltage (±ppm/V) Frequency Stability vs. Aging (±ppm) Supply Voltage (V) Price**
    DS4026  12.8MHz
    19.44MHz
    20MHz
    38.88MHz
    40MHz
    51.84MHz
    TCXO Digital CMOS Push-Pull 1 ±2 (max) 2 (2-15 Years) 3.3 ±5% $31.60 @ 1k
    See All Oscillator Modules (28)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    评估板

    设计指南
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  • 实时时钟 (PDF)
  • 系统定时和控制 (PDF)

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    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS4026S+ACC   10MHz
    SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    DS4026S+FCC   16.384MHz
    SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    DS4026S+BCC   12.8MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS4026S+HCC   19.44MHz
    SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    DS4026S+JCC   20MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS4026S+KCC   26MHz
    SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    DS4026S+QCC   51.84MHz
    SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    DS4026S+MCC   38.88MHz
    SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    DS4026S+PCC   40MHz
    SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    0°C至+70°C 参考数据资料
    材料分析
    DS4026S+WCN   25MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS4026S+ACN   10MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    DS4026S+FCN   16.384MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
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    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    DS4026S+JCN   20MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    DS4026S+BCN   12.8MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
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    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS4026S+HCN   19.44MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS4026S+KCN   26MHz
    SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    材料分析
    DS4026S+QCN   51.84MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    DS4026S+MCN   38.88MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
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    材料分析
    DS4026S+PCN   40MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS4026S+RCN   24MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS4026S3+JCN   20MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    DS4026S+YCN   19.6608MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
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    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS4026S3+GCN   19.2MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    DS4026S3+BCN   12.8MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
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    DS4026S3+ACN   10MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS4026S+ECN   16.8MHz   N/A SOIC(W);16引脚;111mm²
    封装图: 21-0042 (PDF)
    Land Pattern: 90-0107 (PDF)
    使用封装码/变更:W16+H1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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  • 新品发布 2007-07-11 
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    2008-05-08
    本页最后一次更新: 2009-06-16


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