| 定购信息 |
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注:
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- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-26
of
26
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| DS4026 |
注 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS4026S+ACC
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS4026S+PCC
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40MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS4026S+MCC
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38.88MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS4026S+QCC
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51.84MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS4026S+KCC
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS4026S+JCC
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20MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS4026S+HCC
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19.44MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS4026S+BCC
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12.8MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS4026S+FCC
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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0°C至+70°C
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参考数据资料
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DS4026S+BCN
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12.8MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+RCN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S3+JCN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+YCN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+LCN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S3+GCN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S3+BCN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+PCN
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40MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+WCN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+MCN
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38.88MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+ACN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+QCN
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51.84MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+KCN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+FCN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+JCN
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20MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S+HCN
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19.44MHz |
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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DS4026S3+ACN
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SOIC;16引脚;80mm²
封装图: 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更:W16+H1*
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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