快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 1.3MB) 英文 下载

勘误表

勘误表 DS3104 3104A1.pdf 勘误表 DS3104 3104A2.pdf

概述

DS3104-SE是一款低成本、功能丰富的定时IC，用于同步千兆以太网(GbE)万兆以太网(10GbE)和快速以太网端口。ITU-T推荐G.8261 (以前的G.pactiming)规定网络同步可以像当前SONET/SDH一样，通过同步物理层的位时钟由包链路传输。DS3104-SE可实现以太网线路卡传送或接受方向的同步。 发送方向上，器件可以从冗余系统定时卡接受传统的SONET/SDH系统时钟(例如19.44MHz)，以及合成频率锁定的xMII时钟速率，如GbE GMIIs的125MHz GTX_CLK。以太网PHY随后合成一个频率锁定至xMII时钟的发送位时钟，以及系统时钟和网络时钟。接收方向上，每个以太网PHY将恢复出的位时钟分频以产生接收xMII时钟。DS3104-SE从任意一个以太网端口中接收xMII时钟，并向系统定时卡发送频率锁定系统时钟，如19.44MHz。器件还支持SONET/SDH端口。

关键特性		应用/使用
定时卡至线路卡路径 2路输入时钟用于主和从定时卡(LVDS/LVPECL或CMOS/TTL) 可选的帧同步输入和输出 连续输入时钟质量监视 无过冲基准切换，自动或手动 所有输入端在信号丢失时保持 0.1Hz至400Hz可编程PLL带宽 SONET/SDH速率和Ethernet MII/GMII/XGMII速率之间的频率转换 多达7路输出时钟：3路CMOS/TTL (≤ 125MHz)，2路LVDS/LVPECL (≤ 312.50MHz)以及2路双CMOS/TTL和LVDS/LVPECL 线路卡至定时卡 多达8路输入时钟：4路CMOS/TTL (≤ 125MHz)和4路LVDS/LVPECL/CMOS/TTL (≤ 156.25MHz) 无过冲基准切换，自动或手动 以太网MII/GMII/XGMII速率和SONET/SD速率之间的频率转换 2路输入时钟用于主和从定时卡(CMOS/TTL或LVDS/LVPECL) 通用 适合Stratum 3/3E/4、SMC、SEC的线路卡IC 支持多种输入时钟频率 以太网xMII：2.5、25、125、156.25MHz SONET/SDH：6.48、N x 19.44、N x 51.84MHz PDH：N x DS1、N x E1、N x DS2、DS3、E3 帧同步：2kHz、4kHz、8kHz 自定义：2kHz的任意倍数，最高达131.072MHz；8kHz的任意倍数，最高达155.52MHz 支持多种输出时钟频率 以太网xMII：2.5、25、125、156.25、312.5MHz SONET/SDH：6.48、N x 19.44、N x 51.84MHz PDH：N x DS1、N x E1、N x DS2、DS3、E3 其它： 10、10.24、13、30.72MHz 帧同步：2kHz、8kHz 自定义：2kHz的任意倍数，最高达77.76MHz；8kHz的任意倍数，最高达311.04MHz；10kHz的任意倍数，最高达388.79MHz 内部补偿主时钟振荡器 SPI™处理器接口 1.8V工作电压，2.5V/3.3V I/O (5V耐压)		支持同步以太网和SONET/SDH端口混合架构的线卡，适用于MSPP、以太网交换机、路由器、DSLAM、无线基站等WAN设备

评估板

DS3104DK

设计指南

无线基础设施 (PDF) 无线 (PDF) 通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3104.pdf (English only)

软件/模型

DS3104 Rev A2版初始化文件 DS3104 BGA81 BSDL模型 DS3104 IBIS模型 DS3104 Rev A1版初始化文件 DS3104 BSDL模型 DS3104 Cadence Concept符号

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-3 of 3
DS3104	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3104GN+			CSBGA；81引脚； 封装图： 21-0360 (PDF) 使用封装码/变更：X81+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3104GN			CSBGA；81引脚； 使用封装码/变更：X81-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3104GN-W			CSBGA；81引脚； 使用封装码/变更：X81-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

更多信息

新品发布 2007-07-17  产品广告：下载

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   勘误表   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板