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MAX8581, MAX8582
2.5MHz/1.5MHz降压型转换器,具有60mΩ旁路开关,采用TDFN封装,用于CDMA PA供电

超小尺寸的1.5MHz、降压型DC-DC转换器,能够以94%的效率提供600mA电流,采用小尺寸TDFN封装


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概述
MAX8581/MAX8582高效降压转换器专门针对CDMA手持设备中功率放大器(PA)的动态供电进行优化。器件集成了高效PWM降压转换器,可以用于中等/低功率传输;而60mΩ (典型值)的旁路模式可以用于大功率传输时由电池直接为PA供电。器件可通过外部DAC驱动模拟输入,以线性控制输出电压,实现PA功率的连续调节。MAX8581/MAX8582采用外部反馈网络,开关频率分别被内部设置到2.5MHz和1.5MHz。

快速的开关频率(高达2.5MHz)以及快速的软启动允许采用2.2µF的输入和输出陶瓷电容,同时也保证低电压纹波。优化后可采用1.5µH至3.3µH的小尺寸电感,保证具有高效率。

MAX8581/MAX8582可采用10引脚、3.3mm x 3.3mm TDFN封装(最大高度为0.8mm)。

关键特性   应用/使用
  • 600mA降压转换器
  • 60mΩ (典型值)旁路模式,内置FET
  • 0.4V至VIN动态可调输出
  • 2.5MHz和1.5MHz开关频率
  • 小尺寸LC元件:1.5µH至3.3µH,以及2.2µF
  • 高达94%的效率
  • 所有负载条件下,均具有较低的输出纹波
  • 2.7V至5.5V输入
  • 0.1µA关断模式
  • 输出短路电流保护
  • 热关断
  • 10引脚、3mm x 3mm TDFN封装

 
  • WCDMA/NCDMA蜂窝电话
  • 无线PDA、智能电话

    Key Specifications:   Step-Down Switching Regulators
    Part Number VIN (min) (V) VIN (max) (V) Min. VOUT (V) Max. VOUT (V) IOUT (A) IOUT (A) Output Adj. Method Operating Current, ICC (max) (mA) Number of DC-DC Outputs Operating Freq. (kHz) Package Price**
    MAX8581  2.7 5.5 0 5 0.6 0.6 Dyn. REF In
    Resistor
    4 1 2500 THIN QFN (Dual)/10 $1.57 @ 1k
    MAX8582  1500 $1.57 @ 1k
    See All Step-Down Switching Regulators (222)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    图表
    MAX8581,MAX8582:典型工作电路
    典型工作电路

    评估板
  • MAX8582EVKIT

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4 of 4

    MAX8581 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX8581ETB+  
    TDFN;10引脚;
    封装图: 21-0137 (PDF)
    使用封装码/变更:T1033+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX8581ETB+T  
    TDFN;10引脚;
    封装图: 21-0137 (PDF)
    使用封装码/变更:T1033+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX8582 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX8582ETB+  
    TDFN;10引脚;
    封装图: 21-0137 (PDF)
    使用封装码/变更:T1033+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX8582ETB+T  
    TDFN;10引脚;
    封装图: 21-0137 (PDF)
    使用封装码/变更:T1033+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 顶标: MAX8581 MAX8582
  • 新品发布 2006-11-09 

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    参考文献: 19-0593; Rev. 1; 2007-03-05
    本页最后一次更新: 2007-03-05



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