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概述

USB兼容的收发器MAX13342E/MAX13345E设计为仅需最小的电路板面积和外部元件数量，就可为低压ASIC接口提供USB连接。该系列器件完全兼容USB 2.0规范，可全速(12Mbps)工作。收发器包括内部3.3V稳压器、D+端1.5kΩ内部上拉电阻以及内置±15kV ESD保护电路用于保护USB I/O端口(D+，D-)。MAX13345E还具有内部串联电阻，允许这些器件直接与USB连接器相连。 该系列器件可使用最低+2.3V的逻辑电源电压工作，以确保兼容低压ASIC。低功耗模式可以将电流消耗降低至小于45µA。枚举功能允许器件在插入时从逻辑上与总线断开。 MAX13342E具有可控制的D+/D-端输出阻抗(2Ω最大值)，允许使用外部开关将两个不同的USB设备连接至一个USB连接器。MAX13345E的D+/D-端具有43.5Ω (最大值)内部电阻，可直接与USB连接器相连。 MAX13342E/MAX13345E具有DAT和SE0接口信号。这些收发器提供USB检测功能，监视USB的VBUS是否存在并通过信号指示该状态。 该系列器件工作于扩展的-40°C至+85°C温度范围，提供UCSP™、2.0mm x 1.5mm和14引脚TDFN (3mm x 3mm)封装。

关键特性		应用/使用
USB 2.0 (全速、12Mbps)兼容收发器 内部上拉 VBUS检测 内部串联电阻(MAX13345E) D+、D-以及VBUS上±15kV (HBM) ESD保护 枚举输入控制D+上拉电阻 支持3线DAT/SE0接口 +2.3V至+3.6V接口电压(VL) 无需电源排序 低USB输出阻抗(MAX13342E)		蜂窝电话 数据托架 MP3播放器 PC外设 PDA

图表

典型工作电路

评估板

无

设计指南

接口电路 (PDF)

可靠性报告

查询FIT数据： MAX13342E MAX13345E 申请可靠性报告： MAX13342E MAX13345E (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-8 of 8
MAX13342E	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13342EETD+T		N/A	TDFN-EP；14引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13342EETD+		N/A	TDFN-EP；14引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13342EEBC+T		N/A	UCSP；12引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B12+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13342EEBC+		N/A	UCSP；12引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B12+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13345E	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX13345EETD+T		N/A	TDFN-EP；14引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13345EETD+		N/A	TDFN-EP；14引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0063 (PDF) 使用封装码/变更：T1433+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX13345EEBC+T			UCSP；12引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B12+3*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
MAX13345EEBC+			UCSP；12引脚；3mm² 封装图： 21-0104 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B12+3*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析

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