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MAX2769
通用的GPS接收器

利用完全集成的GNSS RF接收器改善GPS和GALILEO系统的性能并降低其成本


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概述
MAX2769是业界第一款通用的单芯片全球导航卫星系统(GNSS)接收机,用于GPS 、GLONASS*以及伽利略导航卫星系统。这款直接变频、低IF GNSS接收器能够为蜂窝手机等消费类产品提供优异的性能。

MAX2769采用Maxim先进的低功率SiGe BiCMOS工艺,能够以较低的成本提供业界最高的性能和集成度。单芯片内集成了完整的接收链路,包括双输入LNA、混频器、镜频抑制滤波器、PGA、VCO、N分频频率合成器、晶体振荡器和位复用ADC。该接收器的总噪声系数低至1.4dB。

MAX2769集成了单芯片滤波器,无需有源天线应用中的外部IF滤波器,仅需少量外部元件即可构建完整的低成本GPS接收机方案。

MAX2769是目前设计最为灵活的一款接收机。片内Σ-Δ N分频合成器可以在主机系统所提供的任意参考频率或晶振频率下,以±40Hz的精度设置IF频率。片上ADC可以同时为I和Q通道各输出一位或两位量化值,或者为I通道输出三位量化值。提供CMOS或有限差分逻辑电平两种输出数据格式。

MAX2769采用带裸焊盘的小尺寸、5mm x 5mm、28引脚薄型QFN封装。该器件还可提供裸片,详细信息请与工厂联系。

关键特性   应用/使用
  • GPS/GLONASS/伽利略接收机
  • 无需外部IF SAW或分立式滤波器
  • 可编程设置IF频率
  • 集成VCO的N分频频率合成器支持宽范围的参考时钟频率
  • 内部独立的双输入LNA分别用于无源和有源天线输入
  • 总噪声系数1.4dB
  • 内置晶体振荡器
  • 内置温度检测器
  • 内置有源天线检测器
  • 低功耗模式下电源电流为10mA
  • 供电电压为2.7V至3.3V
  • 微型28引脚、RoHS兼容、薄型QFN无铅封装(5mm x 5mm)

 
  • 数码相机和便携式摄像机
  • 车载导航系统
  • 膝上型电脑和超便携移动PC
  • 移动定位业务(LBS)
  • PDA (个人数字助理)
  • PMP (个人多媒体播放器)
  • PND (个人导航设备)
  • 娱乐终端/舰队导航/航空电子
  • 软件GPS
  • 远程信息处理(物品跟踪、库存管理)

    *关于支持GLONASS标准的器件信息,请与工厂联系。

    应用笔记
  • 应用笔记3910:MAX2769 GPS接收机用户指南 - MAX2769
  • 应用笔记4237:膝上型PC借助通用GPS RF前端实现软件基带处理 - MAX2769

    评估板
  • MAX2769EVKIT

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-6 of 6

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2769E/W-TGB6  



    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2769ETI+       THIN QFN;28引脚;26mm²
    封装图: 21-0140L (PDF)
    使用封装码/变更:T2855+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2769ETI+T       THIN QFN;28引脚;26mm²
    封装图: 21-0140L (PDF)
    使用封装码/变更:T2855+3*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2769E/W       WAFER UNSAWN;0引脚;

    使用封装码/变更:WDICE8*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2769E/W-T  



    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2769E/W-GB6       WAFER UNSAWN;0引脚;

    使用封装码/变更:WDICE8*
    -40°C至+85°C 参考数据资料

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  • 新品发布 2007-11-29  2007-06-27 

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    参考文献: 19-0791; Rev. 0; 2007-06-21
    本页最后一次更新: 2008-03-27



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