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DS2070W
3.3V、单芯片、16Mb非易失SRAM

业内首款、也是唯一的单芯片、可回流焊接的NV SRAM模块


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概述
DS2070W是16Mb、可回流焊非易失(NV) SRAM,该器件包括静态RAM (SRAM),NV控制器,以及内置的可充电锂锰(ML)电池。该系列器件封装在一个表面安装的256焊球BGA模块中。VCC加电时,模块对ML电池充电,同时使用外部电源为SRAM供电,并允许修改SRAM的内容。当VCC掉电或超出容限时,控制器立即对SRAM的内容实施写保护,并由电池为SRAM供电。DS2070W还含有一个电源监视器输出(/RST),可用于微处理器(CPU)监控。

关键特性   应用/使用
  • 单片、可回流、27mm x 27mm的BGA封装
  • 内置ML电池和充电器
  • 当VCC超出容限后,无条件对SRAM实施写保护
  • 当VCC失效后自动切换至电池供电
  • 内置电源监视器检测电源是否低于VCC额定值(3.3V)
  • 复位输出可用作微处理器(CPU)监控
  • 工业级温度范围(-40°C至+85°C)
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

 
  • 数据采集系统
  • 烟雾报警器
  • 游戏机PLC
  • 工业控制器
  • POS终端
  • RAID系统和服务器
  • 路由器/交换机

    应用笔记
  • App Note 202: NV SRAM Frequently Asked Questions - DS2070W (English only)
  • App Note 2077: Using Dallas Semiconductor NV SRAMs in RAID Applications - DS2070W (English only)
  • 应用笔记3693:Maxim为什么选择设计单片NV SRAM模块 - DS2070W
  • App Note 3759: Timing Considerations When Using NVSRAM - DS2070W (English only)
  • App Note 3954: Characteristics of Manganese Lithium (ML) Batteries - DS2070W (English only)
  • App Note 4289: Low-Temperature Data Retention in Nonvolatile SRAM - DS2070W (English only)

    评估板

    可靠性报告
  • 申请可靠性报告: (English only)
  • 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
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    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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  • 新品发布 2006-11-30 

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    2006-09-11
    本页最后一次更新: 2006-12-07


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