ENGLISH
•
简体中文
•
日本語
•
한국어
最新内容
产品
方案
设计
应用
技术支持
销售联络
公司简介
Maxim
>
产品
>
T/E载波与分组交换通信
DS32506, DS32508, DS32512
6/8/12端口DS3/E3/STS-1 LIU
每端口功耗低于170mW,微型23mm x 23mm BGA封装
快速浏览
技术文档
定购信息
更多信息
所有内容
数据资料
完整的数据资料
(PDF, 1.6MB)
英文
下载
勘误表
勘误表 DS32506
32506A1.pdf
勘误表 DS32508
32506A1.pdf
勘误表 DS32512
32506A1.pdf
评估板
无
设计指南
通信
(PDF)
可靠性报告
可靠性报告:
DS32506.pdf
DS32508.pdf
DS32512.pdf
(English only)
软件/模型
DS32506 BSDL模型
DS32506 IBIS模型
DS32508 BSDL模型
DS32512 BSDL模型
DS32512 IBIS模型
没有找到你需要的产品吗?
应用工程师帮助选型,下个工作日回复
参数搜索
应用帮助
快速浏览
技术文档
定购信息
更多信息
概述
关键特性
应用/使用
关键指标
图表
数据资料
勘误表
应用笔记
设计指南
工程期刊
可靠性报告
软件/模型
评估板
价格与供货
样品
在线订购
封装信息
无铅信息
相关产品
注释、注解
评估板
2008-04-22
本页最后一次更新: 2008-04-22
CONTACT US: SEND US AN EMAIL
隐私权政策
•
法律声明
© 2008 Maxim Integrated Products, Dallas Semiconductor版权所有
">