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DS75LV
低电压数字温度传感器

精度为±2.0°C的数字温度传感器,工作在1.7V至3.7V电源


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数据资料
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概述
这款低压(1.7V至3.7V)数字温度计和温度调节芯片在-55°C至+125°C温度范围内提供9、10、11、12位数字温度读数,在-25°C至+100°C温度范围内提供±2°C的测量精度。上电之后,DS75LV默认为9位分辨率,兼容于LM75软件。与DS75LV的通讯可通过简单的2线串行接口实现。芯片具备三个地址设置引脚,允许8个DS75LV挂接在同一2线总线上,大大简化了分布式温度检测应用。

DS75LV芯片有一个专用的漏极开路输出(O.S.)和可编程故障容限,允许用户定义触发O.S.报警输出的连续故障条件。根据用户对触发门限(TOC和THYST)的定义,该芯片提供两种温度调节模式。

完整数据资料中的图1所示给出了DS75LV的方框图,详细的引脚说明在完整数据资料的表1中给出。

关键特性   应用/使用
  • 工作电压范围1.7V至3.7V
  • 无需外部元件即可进行温度测量
  • 可测量温度范围从-55°C至+125°C (-67°F至+257°F)
  • 在-25°C至+100°C温度范围内提供±2°C的测量精度
  • 用户可配置温度计分辨率,从9位(默认)至12位(0.5°C至0.0625°C分辨率)
  • 9位数据转换时间为25ms (最大)
  • 由用户定义温度调节
  • 通过2线串行接口(SDA和SCL引脚)读写数据
  • 数据线具备内部噪声抑制(50ns抗尖峰脉冲)
  • 总线定时溢出可防止2线串行接口出现闭锁
  • 多节点共用同一总线简化了分布式温度检测应用
  • 与LM75引脚/软件兼容
  • 采用8引脚µSOP (µMAX®)和SO封装

 
  • 任何对温度敏感的系统
  • 蜂窝基站
  • 办公设备
  • 个人计算机

    Key Specifications:   Temperature Sensors
    Part Number Sensor Type Interface Accuracy (±°C) Parasite Power Temperature Threshold Temperature Resolution (Bits) Multi-Droppable Operating Temp. Range (°C) Smallest Available Package (max w/pins) (mm2) Price**
    DS75LV  Local 2-Wire/I2C/SMBus 2 No Programmable 9
    10
    11
    12
    Yes -55 to +125 16 $0.90 @ 1k
    See All Temperature Sensors (99)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • App Note 3930: Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) for Dallas Semiconductor Temperature Sensors - DS75LV (English only)

    评估板

    设计指南
  • 温度传感器 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS75LV.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-8 of 8

    DS75LV 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS75LVS    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS75LVS+  
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS75LVS+T&R    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8+2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS75LVS/T&R    
    SOIC(N);8引脚;31mm²
    封装图: 21-0041 (PDF)
    Land Pattern: 90-0096 (PDF)
    使用封装码/变更:S8-2*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS75LVU    
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS75LVU+  
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS75LVU+T&R    
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8+1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS75LVU/T&R    
    µMAX;8引脚;16mm²
    封装图: 21-0036 (PDF)
    Land Pattern: 90-0092 (PDF)
    使用封装码/变更:U8-1*
    -55°C至+125°C RoHS/无铅:
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2006-05-19 
  • 产品广告:下载

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    2006-11-20
    本页最后一次更新: 2008-05-29


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