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概述

DS33R11/DS33ZH11开发板使用方便，专为评估DS33R11和DS33ZH11以太网传输串行链路器件而设计。开发板的DS33ZH11部分包括可选的T3E3或T1E1串行链路。而DS33R11芯片组则集成有T1E1收发器。所有串行链路均包括链路接口、变压器以及网络连接点。Dallas公司的ChipView软件随开发板一起提供，可在基于Windows®的PC上以点击方式访问配置寄存器和状态寄存器。板载LED用于指示接收信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx和中断状态。

关键特性		应用/使用
演示DS33R11和DS33ZH11以太网传输芯片组的主要功能 DS33ZH11部分包括DS21348 T1E1 LIU和DS3150 T3E3 LIU、变压器、BNC和RJ48网络连接器以及终端匹配 提供硬件和软件模式支持 板上MMC2107处理器和ChipView软件允许以点击方式访问DS33R11的寄存器组 所有DS33R11和DS33ZH11接口引脚便于与外部数据源/接收器的连接 LED指示信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态 易于读取的丝网印制标签可以辨别与所有连接器、跳线和LED相关的信号		T1/E1/J1以太网传输 LAN扩展设备 透明LAN服务

可靠性报告

无

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-1 of 1
DS33R11DK	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33R11DK			Land Pattern: Not Available	-40°C至+85°C	参考数据资料

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DS33R11 cfg demo guide：下载

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