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概述

高精度温度监视器MAX6604设计为监视DDR存储器模块的温度。该器件通过2线SMBus™/I²C兼容接口读取和编程。三个地址输入可设置温度传感器的总线地址，从而可在一条总线挂接多达8个器件。 内部温度传感器连续监视温度，并以每秒8次的速度更新温度数据。主机在任何时刻都可读取温度数据。由于温度传感器位于存储器模块，其记录的温度数据即为模块上元件温度的精确再现。因此，相比主板上插入温度传感器的方法，MAX6604可提供精度高得多的模块温度读数。此外，相比主板上的传感器，器件能更快的响应模块的温度变化。 MAX6604具有监视温度门限的中断输出指示功能。门限电平可通过数字接口编程设置。 MAX6604工作于-20°C至+125°C温度范围，可提供JEDEC标准的、8引脚TSSOP和TDFN (MO-229-WCED-2)封装。

关键特性		应用/使用
兼容于JEDEC ±1°C温度监视精度 过热中断，具有可编程门限 +2.7V至+3.6V工作电压范围 SMBus/I²C兼容接口 300µA典型工作电流 3µA典型关断电流 -20°C至+125°C工作温度范围 8引脚TSSOP和TDFN (MO-229-WCED-2)封装		台式计算机 存储器模块 网络设备 笔记本电脑 工作站

图表

典型应用电路

评估板

MAX6604EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX6604 申请可靠性报告： MAX6604 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-4 of 4
MAX6604	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX6604ATA+			TDFN-EP；8引脚；6mm² 封装图： 21-0174 (PDF) Land Pattern: 90-0091 (PDF) 使用封装码/变更：T823+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6604ATA+T			TDFN-EP；8引脚；6mm² 封装图： 21-0174 (PDF) Land Pattern: 90-0091 (PDF) 使用封装码/变更：T823+1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX6604ATA			TDFN-EP；8引脚；6mm² 封装图： 21-0174 (PDF) Land Pattern: 90-0091 (PDF) 使用封装码/变更：T823-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX6604ATA-T			TDFN-EP；8引脚；6mm² 封装图： 21-0174 (PDF) Land Pattern: 90-0091 (PDF) 使用封装码/变更：T823-1*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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顶标： MAX6604 新品发布 2006-10-31

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