快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 884kB) 英文 下载

概述

DS3900通过PC串行端口可实现与2线和3线器件的双向通信。此外，该器件还可用作通用数字I/O接口，提供11个I/O信号，用于评估多种IC。 DS3900专为评估目的而设计。

关键特性		应用/使用
通过串行端口实现PC和IC之间的通信 与2线器件快速通信 11个通用数字I/O引脚，包括SDA和SCL SDA和SCL内置上拉电阻，大大简化了外部硬件电路 可通过插头连接器与标准样机电路板连接 3.0V至5.5V电源电压		内置测试软件，用于包含2线、3线器件的系统 需要多达11个I/O信号的IC数据传输 评估2线与3线器件 2线、3线器件原型设计

应用笔记

App Note 213: Using a PC with a DS3900 to Communicate with DS1267s, DS1867s, and DS1868s - DS3900 (English only) App Note 215: 2-Wire Communication Using LabVIEW - DS3900 (English only) 应用笔记3839：运用LabView控制DS3900串口通信模块 - DS3900

评估板

DS1070K

可靠性报告

申请可靠性报告： DS3900 (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-1 of 1
DS3900	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3900EVKIT				-40°C至+85°C	参考数据资料

注释、注解

欲了解价格和供货方面的信息，请访问http://www.maxim-ic.com.cn/sales。

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板