
|
|
|
•
•
•
|

|
 |
 |
DS3900
串口通信模块,配合评估板使用
|
数据资料
|
完整的数据资料
(PDF, 884kB)
英文
下载

|
|
概述
|
DS3900通过PC串行端口可实现与2线和3线器件的双向通信。此外,该器件还可用作通用数字I/O接口,提供11个I/O信号,用于评估多种IC。
DS3900专为评估目的而设计。
|
| 关键特性 |
|
应用/使用 |
| 通过串行端口实现PC和IC之间的通信
| | 与2线器件快速通信
| | 11个通用数字I/O引脚,包括SDA和SCL
| | SDA和SCL内置上拉电阻,大大简化了外部硬件电路
| | 可通过插头连接器与标准样机电路板连接
| | 3.0V至5.5V电源电压 |
|
|
|
| 内置测试软件,用于包含2线、3线器件的系统
| | 需要多达11个I/O信号的IC数据传输
| | 评估2线与3线器件
| | 2线、3线器件原型设计
|
|
|
| 定购信息 |
|
注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
器件:
1-1
of
1
|
| DS3900 |
免费样品 |
采购 |
|
封装:
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
DS3900EVKIT
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
2005-11-01
本页最后一次更新: 2005-11-30
|
 |


|
隐私权政策
•
法律声明

© 2008 Maxim Integrated Products, Dallas Semiconductor版权所有
|

|
|
|

|