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概述

MAX3787为1Gbps至12.5Gbps均衡网络，用于补偿FR4和电缆上出现的传输损耗。该均衡网络全部由无源器件构成，其性能在8b/10b信号或扰码信号时仍能保持良好效果。器件采用小尺寸1.5mm x 1.5mm晶片级封装(UCSP™)，可沿着传输介质放置在任何位置，增加了高速互连的抖动余量。面积相当于两个0603器件，MAX3787可简单灵活的进行布线。 8.5Gbps时，MAX3787可提供18英寸FR4和7米电缆传输。12.5Gbps时，MAX3787可提供12英寸FR4和3米电缆传输。输入和输出差分阻抗是100Ω。MAX3787无需电源供电，工作温度范围为-40°C至+125°C。

关键特性		应用/使用
无需电源供电 小尺寸1.5mm x 1.5mm芯片级封装 无源均衡降低了ISI 工作速率为1Gbps至12.5Gbps 扩展电路板连接 扩展电缆连接 与编码无关，8b/10b或扰码		背板互连补偿 电缆互连补偿 延长机架使用寿命 芯片间链接拓展 以太网与光纤通道串行模块

图表

典型工作特性

评估板

MAX3787EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX3787 申请可靠性报告： MAX3787 (English only)

软件/模型

MAX3787 SPICE输入/输出模型 MAX3787 SPICE输入/输出模型

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-4 of 4
MAX3787	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX3787ABL			UCSP；4引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B9-7*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3787ABL-T			UCSP；4引脚；2mm² 封装图： 21-0093 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：B9-7*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX3787AWL+			WLP；4引脚；0mm² 封装图： 21-0067 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W91B1+3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX3787AWL+T			WLP；4引脚；0mm² 封装图： 21-0067 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：W91B1+3*	-40°C至+125°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX3787 产品广告：下载

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