DS26324DK, DS26334DK
3.3V、16路、E1/T1/J1短/长程LIU开发板
数据资料
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概述
DS26334DK/DS26324DK是专为3.3V、16通道、E1/T1/J1线路接口单元(LIU) DS26334和DS26324而设计的完全集成的开发板。开发板包括评估DS26334和DS26324各种工作模式所需的全部电路。开发板还包括板上微处理器,可以运行实时代码,以对器件进行更进一步的评估。
关键特性
应用/使用
免去首版样机设计过程,加速新设计的进度
可演示DS26334/DS26324的主要功能
包括DS26334/DS26324 x 16端口LIU、变压器、75Ω BNC连接器、RJ-48连接器及端接无源器件
通过USB或RS-232串行接口直接与PC通信
基于Windows®的高层软件,可提供对所有寄存器的可视化访问
由软件控制(寄存器)映射配置开关,方便了时钟和信号路由
所有时钟和信号均有精确测试点
板载T1和E1晶体振荡器,可以生成稳定的时钟
内建BERT,用于测试及生成模板
ATM与帧中继设备 E1/T1/J1 LAN/WAN路由器 E1/T1/J1多路复用器和信道备份 ISDN一次群接口 T1数字交叉连接 无线基站
Key Specifications:
T/E Carrier & Packetized Design Kits
Part Number
Overview
Kit Product Line
Kit Hardware
Kit Software
Technical Documentation
Price**
DS26324DK
NEW!
-
T1/E1
Header to Header Cable (2)
Chipview Configuration Software
Example Application Source Code
$750.00 @ 1
DS26334DK
NEW!
$750.00 @ 1
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Notes:
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U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary
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定购信息
注:
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型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料 或型号命名规则 。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件:
1-2
of
2
DS26324DK
免费样品
采购
封装:
类型 引脚 占位面积
封装图编码/变更 *
温度
RoHS/无铅? 材料分析
DS26324DK
Land Pattern: Not Available
0°C至+70°C
参考数据资料
DS26334DK
免费样品
采购
封装:
类型 引脚 占位面积
封装图编码/变更 *
温度
RoHS/无铅? 材料分析
DS26334DK
Land Pattern: Not Available
-40°C至+85°C
参考数据资料
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DS26324 3.3V、16路、E1/T1/J1短程线路接口单元
2005-12-08
本页最后一次更新: 2008-08-15