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DS26334DK/DS26324DK是专为3.3V、16通道、E1/T1/J1线路接口单元(LIU) DS26334和DS26324而设计的完全集成的开发板。开发板包括评估DS26334和DS26324各种工作模式所需的全部电路。开发板还包括板上微处理器，可以运行实时代码，以对器件进行更进一步的评估。

关键特性		应用/使用
免去首版样机设计过程，加速新设计的进度 可演示DS26334/DS26324的主要功能 包括DS26334/DS26324 x 16端口LIU、变压器、75Ω BNC连接器、RJ-48连接器及端接无源器件 通过USB或RS-232串行接口直接与PC通信 基于Windows®的高层软件，可提供对所有寄存器的可视化访问 由软件控制(寄存器)映射配置开关，方便了时钟和信号路由 所有时钟和信号均有精确测试点 板载T1和E1晶体振荡器，可以生成稳定的时钟 内建BERT，用于测试及生成模板		ATM与帧中继设备 E1/T1/J1 LAN/WAN路由器 E1/T1/J1多路复用器和信道备份 ISDN一次群接口 T1数字交叉连接 无线基站

可靠性报告

无

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-2 of 2
DS26324DK	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS26324DK				0°C至+70°C	参考数据资料
DS26334DK	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS26334DK				-40°C至+85°C	参考数据资料

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