DS26324DK, DS26334DK 3.3V、16路、E1/T1/J1短/长程LIU开发板

概述

DS26334DK/DS26324DK是专为3.3V、16通道、E1/T1/J1线路接口单元(LIU) DS26334和DS26324而设计的完全集成的开发板。开发板包括评估DS26334和DS26324各种工作模式所需的全部电路。开发板还包括板上微处理器，可以运行实时代码，以对器件进行更进一步的评估。

关键特性

应用/使用

	免去首版样机设计过程，加速新设计的进度
	可演示DS26334/DS26324的主要功能
	包括DS26334/DS26324 x 16端口LIU、变压器、75Ω BNC连接器、RJ-48连接器及端接无源器件
	通过USB或RS-232串行接口直接与PC通信
	基于Windows®的高层软件，可提供对所有寄存器的可视化访问
	由软件控制(寄存器)映射配置开关，方便了时钟和信号路由
	所有时钟和信号均有精确测试点
	板载T1和E1晶体振荡器，可以生成稳定的时钟
	内建BERT，用于测试及生成模板

	ATM与帧中继设备
	E1/T1/J1 LAN/WAN路由器
	E1/T1/J1多路复用器和信道备份
	ISDN一次群接口
	T1数字交叉连接
	无线基站

Key Specifications: T/E Carrier & Packetized Design Kits

Part Number

Overview

Kit Product Line

Kit Hardware

Kit Software

Technical Documentation

Price^**

DS26324DK NEW!

T1/E1

•	BNC to Header (2)

•	Design Kit Main Board

•	Header to Header Cable (2)

•	Power Supply

•

USB Cable

•	Chipview Configuration Software

•	Driver Source Code

•	Example Application Source Code

•	Data Sheet

•	User's Guide

$750.00 @ 1

DS26334DK NEW!

•	BNC to Header (2)

•	Design Kit Main Board

•	Header to Header Cable

•	Power Supply

•

USB Cable

$750.00 @ 1

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Notes:
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定购信息

注：

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-2 of 2

DS26324DK

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS26324DK

Land Pattern: Not Available

0°C至+70°C

参考数据资料

DS26334DK

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS26334DK

Land Pattern: Not Available

-40°C至+85°C

参考数据资料

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