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概述

DS33R11将MAC帧按照HDLC或X.86 (LAPS)格式进行打包，以T1/E1/J1数据流传输，从而扩展10/100以太网LAN。 该器件对数据包进行存储、转发，实现数据的全速传输。内部约定信息速率(CIR)控制器按照传输线速率提供带宽分配，增量为512kbps。DS33R11可以配合廉价的外部处理器工作。

关键特性		应用/使用
10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII)半双工/全双工模式，具有自动流控功能 集成T1/E1/J1成帧器和LIU 具有可编程FCS与帧间填充功能的HDLC/LAPS封包 约定信息速率控制器提供步长512kbps的带宽分配 为串行(TDM)接口提供可编程BERT 外部16MB、100MHz SDRAM缓存 并行微处理器接口 1.8V、3.3V供电电源 参考设计采用2层信号布局 支持IEEE 1149.1 JTAG		T1/E1/J1以太网传输 LAN扩展设备 透明LAN服务

应用笔记

应用笔记3849：Ethernet-over-PDH技术概要 - DS33R11 应用笔记4118：DS33R11多芯片模组的BSDL测试 - DS33R11 应用笔记4233：光纤网络中运营以太网服务的划分 - DS33R11

评估板

DS33R11DK, DS33ZH11DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS33R11.pdf (English only)

软件/模型

DS33R11 IBIS模型 DS33R11 Cadence Concept符号 DS33R11 Gerber格式 DS33R11演示板

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-3 of 3
DS33R11	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33R11+W			BGA；256引脚； 封装图： 21-0307 (PDF) 使用封装码/变更：V256+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33R11			BGA；256引脚； 封装图： 21-0307 (PDF) 使用封装码/变更：V256-3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS33R11+			BGA；256引脚； 封装图： 21-0307 (PDF) 使用封装码/变更：V256+5*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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