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申请数据资料全文 DS1861是一款激光驱动器控制IC，利用它可省去多次温度测试，从而可降低光纤电路的生产成本。该器件几乎能与所有的激光驱动器IC配套使用，提供自动功率控制(APC)和自动消光比控制(AERC)，可改善整个温度范围内和老化过程中的系统性能。该器件还内置监视功能，可提供超前故障检测，从而可将器件锁定在关断状态。对DS1861的编程设置存储在具有密码保护的EEPROM存储器中，以写保护校准数据。通过I²C兼容接口进行编程设置，该接口也可用于读取诊断信息。

关键特性		应用/使用
自动功率控制(APC) 在整个温度范围内和激光器老化过程中提供自动消光比控制(AERC) 工作于AC耦合激光器系统 通过Tx-Fault和Tx-Disable引脚设置闭锁的自动关断模式 可编程快速报警条件 I²C兼容串行接口，同一条串行总线上支持多达八个器件 工作于较宽的电源电压范围 非易失存储器用于保存器件设置 小尺寸、14引脚TSSOP封装 -40°C至+95°C工作温度范围		光收发器 光发射机应答设备

图表

典型工作电路

评估板

无

可靠性报告

可靠性报告： DS1861.pdf (English only)

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-2 of 2
DS1861	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS1861B+			CSBGA；16引脚； 封装图： 21-0355 (PDF) 使用封装码/变更：X16+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS1861E+			TSSOP；14引脚； 封装图： 21-0066 (PDF) 使用封装码/变更：U14+3*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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