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概述

DS33Z11开发套件是一款易于使用的评估板，用于评估DS33Z11以太网传输串行链路器件。DS33Z11DK包含全部集成的以太网PHY和串行链路。串行链路包括收发器、变压器和网络连接。Maxim的ChipView软件随开发办一起提供，可在基于Windows®的PC上通过点击访问配置和状态寄存器。板载LED用于指示接收信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx和中断状态。

关键特性		应用/使用
演示DS33Z11以太网传输芯片组的主要功能 板载DS2155 T1E1 SCT、DS3170 T3E3 SCT、变压器、BNC适配器和RJ48网络连接器以及终端匹配 提供硬件和软件模式支持 器件驱动器为T1、E1、T3以及E3模式提供自动配置 板上MMC2107处理器和ChipView软件允许以点击方式访问DS33Z11、DS2155和DS3170寄存器组 所有DS33Z11接口引脚可方便地与外部数据源/接收器连接 LED指示信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态 所有连接器、跳线和LED提供清晰的丝网标识 带5.0V墙上适配器的内置电源接口		T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL或HDSL2/4以太网传输 LAN扩展设备 透明LAN服务

可靠性报告

无

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-1 of 1
DS33Z11DK	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33Z11DK				-40°C至+85°C	参考数据资料

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