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概述

DS33Z11扩展了10/100以太网LAN，按照HDLC或X.86 (LAPS)格式进行MAC帧压缩，以PDH/TDM数据流进行传输。串行链路支持双向同步互连，在xDSL、T1/E1/J1、T3/E3、V.35/Optical、OC-1/EC-1或SONET/SDH之路实现高达52Mbps传输速率。 该器件以全速传输能力实现数据包的保存和转发。内置的约定信息速率(CIR)控制器提供最高为传输线速率的带宽分配，增量为512kbps。DS33Z11可以与廉价的外部处理器、EEPROM一起工作，或以独立的硬件模式工作。

关键特性		应用/使用
具有自动流控制的10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII)，提供半双工/全双工方式 具有独立的发送与接收定时的52Mbps同步TDM串行端口 具有可编程FCS与帧间填充的HDLC/LAPS压缩 约定信息速率控制器以512kbps增量提供带宽分配 为串行(TDM)接口提供可编程BERT 外部16MB、100MHz SDRAM缓冲 并行微处理器接口 无需主处理器的SPI接口与硬件工作模式 还提供100焊球、10mm CSBGA封装、具有硬件/SPI模式的DS33ZH11 工作在1.8V，容许3.3V I/O 支持IEEE 1149.1 JTAG		T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL或HDSL2/4以太网传输 LAN扩展设备 透明LAN服务

应用笔记

应用笔记3363：新型以太网系统, 与数据传输一起提供直流供电 - DS33Z11 应用笔记3411：DS33Z11—以太网LAN到非成帧T1/E1 WAN桥 - DS33Z11 App Note 3488: EEPROM Programming Instructions for DS33Z11/DS33Z44 - DS33Z11 (English only) 应用笔记3849：Ethernet-over-PDH技术概要 - DS33Z11 应用笔记4233：光纤网络中运营以太网服务的划分 - DS33Z11

评估板

DS33Z11DK

可靠性报告

可靠性报告： DS33Z11.pdf (English only)

软件/模型

DS33Z11 BSDL模型 DS33Z11 Cadence Concept符号 DS33ZH11 Cadence Concept符号 DS33Z11 Gerber格式 DS33ZH11 Gerber格式

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-3 of 3
DS33Z11	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33Z11+UNUSED			CSBGA；169引脚； 封装图： 21-0354 (PDF) 使用封装码/变更：X169+1*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS33Z11+C01			CSBGA；169引脚； 封装图： 21-0354 (PDF) 使用封装码/变更：X169+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS33Z11			CSBGA；169引脚； 封装图： 21-0354 (PDF) 使用封装码/变更：X169-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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