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勘误表

勘误表 DS26324 26324A1.pdf 中文 勘误表 DS26324 26324A2.pdf 中文

概述

DS26324是支持3.3V供电E1/T1/J1系统的16端口短程线路接口单元(LIU)。通过内部阻抗匹配电路支持各种应用，只需一套少量的外部元件即可支持E1/T1/J1工作。利用非介入监视、最佳阻抗模式和1:1或1+1增强备份支持冗余操作。内置频率合成器从一个主时钟输入产生不同频率的E1/T1/J1时钟。该芯片还提供两路参考时钟输出，采用256引脚TEBGA封装，是16通道LIU的最小封装形式。

关键特性		应用/使用
16通道E1、T1或J1短程线路接口单元 独立选择E1、T1或J1工作模式 可由软件选择发送、接收侧的阻抗匹配电路 无晶体抖动抑制器 可选择单电源和双电源工作，以及AMI或HDB3/B8ZS线路编解码 AIS检测、发生器 数字/模拟信号丢失检测，符合T1.231、G.775和ETSI 300 233标准 T1/J1或E1模式的外部主时钟可以是2.048MHz或1.544MHz的倍频(该时钟由内部进行自适应调整，用于T1或E1模式) 提供-2.5dB至-20dB，增量为2.5dB的接收信号电平指示器 两个内置的BERT检测器，用于诊断功能 8位并行接口支持Intel、Motorola模式或4串行接口 发送短程保护 G.772非介入监视 接收监视器可根据12dB或30dB电缆衰减器处理14dB或20dB的阻性衰减 符合最新的T1/E1标准—ANSI T1.102、AT&T Pub 62411、T1.231、T1.403、ITU G.703、G.742、G.775、G.823、ETSI 300 166和ETSI 300 233 单电源3.3V供电，具有5V I/O容限 符合IEEE 1149.1的JTAG边界扫描		ATM与帧中继设备 E1/T1/J1 LAN/WAN路由器 E1/T1/J1多路复用器和信道备份 ISDN一次群接口 T1数字交叉连接 无线基站

应用笔记

应用笔记3619：控制DS26334和DS26324的发送脉冲 - DS26324

评估板

DS26324DK, DS26334DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS26324.pdf (English only)

软件/模型

DS26324 A1 BSDL模型

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-6 of 6
DS26324	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS26324GNA2+			CSBGA；256引脚； 封装图： 21-0353 (PDF) 使用封装码/变更：X256T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26324GNA2			CSBGA；256引脚； 封装图： 21-0353 (PDF) 使用封装码/变更：X256T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26324G			CSBGA；256引脚； 封装图： 21-0353 (PDF) 使用封装码/变更：X256T-1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26324G+			CSBGA；256引脚； 封装图： 21-0353 (PDF) 使用封装码/变更：X256T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS26324GN			CSBGA；256引脚； 封装图： 21-0353 (PDF) 使用封装码/变更：X256T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS26324GN+			CSBGA；256引脚； 封装图： 21-0353 (PDF) 使用封装码/变更：X256T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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设计板：DS26324DK

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