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DS26334
3.3V、16路、E1/T1/J1短/长程线路接口单元

3.3V E1/T1/J1、短程或长程、16端口线路接口单元,在单芯片BGA封装内提供16路独立的接收器和发送器


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勘误表
  • 勘误表 DS26334 26334A1.pdf
  • 勘误表 DS26334 26334A2.pdf
  • 勘误表 DS26334 26334A3.pdf
  • 概述
    DS26334为16端口短程/长程线路接口接口单元(LIU),支持3.3V供电的E1/T1/J1系统。只需一套材料清单即可支持E1/T1/J1,无需外部端接。利用非介入监测、最佳高阻模式和1:1或1+1增强备份支持冗余操作。内置频率合成器从一路主时钟输入产生不同频率的E1/T1/J1时钟。该芯片还提供两路参考时钟输出,采用256引脚TE-CSBGA封装,是16通道LIU产品最小封装形式。

    关键特性   应用/使用
    • 16通道E1、T1或J1短程/长程线路接口单元
    • 可独立选择E1、T1或J1工作模式
    • 内部提供阻抗匹配,无需外部电阻
    • 可由软件选择发送、接收侧的阻抗匹配电路
    • 无晶体抖动衰减器
    • 可选择单电源和双电源工作,以及AMI或HDB3/B8ZS线路编解码
    • AIS检测、发生器
    • 数字/模拟信号丢失检测,符合T1.231、G.775和ETSI 300 233标准
    • T1/J1或E1模式的外部主时钟可以是2.048MHz或1.544MHz的倍频(该时钟由内部进行自适应调整,用于T1或E1模式)
    • 接收信号电平指示器在T1模式为-2.5dB至-38dB,E1模式下为-3dB至-43dB,增量为2.5dB
    • 两个内置BERT检测器,用于诊断功能
    • 提供支持Intel、Motorola模式的8位并口和4线串口
    • 发送短程保护
    • G.772非介入监测
    • 接收监测器可根据12dB至30dB的电缆衰减调节14dB至30dB的阻性衰减
    • 符合最新的T1/E1标准—ANSI T1.102、AT&T Pub 62411、T1.231、T1.403、ITU-T G.703、G.742、G.775、G.823、ETS 300 166和ETS 300 233
    • 单电源3.3V供电,具有5V I/O容限
    • 符合IEEE 1149.1的JTAG边界扫描

     
  • ATM与帧中继设备
  • E1/T1/J1 LAN/WAN路由器
  • E1/T1/J1多路复用器和信道备份
  • ISDN一次群接口
  • T1数字交叉连接
  • 无线基站

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels Supply Voltage (V) EV-Kit RoHS Available Package Price**
    DS26334  NEW! T1/E1/J1
    LIU
    16 3.3 Yes Yes 0/0 $48.00 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (102)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • 应用笔记3619:控制DS26334和DS26324的发送脉冲 - DS26334

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    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS26334.pdf (English only)

    软件/模型
  • DS26334 IBIS模型
  • DS26334 BSDL模型
  • DS26334 Cadence Concept符号
  • DS26334逻辑符号-XML格式
  • DS26334 Orcad逻辑符号

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS26334GNA3  
    CSBGA;256引脚;0mm²

    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X256T-2*
    -40°C至+85°C 参考数据资料
    材料分析
    DS26334G    
    CSBGA;256引脚;0mm²

    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X256T-2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS26334GN    
    CSBGA;256引脚;0mm²

    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X256T-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS26334G+    
    TCBGA;256引脚;0mm²

    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X256T+2*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS26334GN+    
    TCBGA;256引脚;0mm²

    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X256T+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS26334GNA3+    
    TCBGA;256引脚;0mm²

    Land Pattern: Not Available
    使用封装码/变更:X256T+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 产品广告:下载
  • 设计板:DS26334DK

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    2008-02-04
    本页最后一次更新: 2009-06-12


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