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MAX8620Y
µPMIC,用于便携式设备中的微处理器或DSP

降压型DC-DC,在微小的TDFN封装内集成了2路LDO和复位电路,用于便携式微处理器供电


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概述
MAX8620Y微功率管理集成电路(µPMIC)为便携设备中的低压微处理器或DSP供电。µPMIC包括一个高效降压型DC-DC转换器、两个低压差线性稳压器(LDO)、一个微处理器复位输出和上电/断电控制逻辑。该器件在轻载时也保持较高效率,供电电流低至115µA,其微型TDFN封装非常适合便携式设备。

MAX8620Y降压型DC-DC转换器采用专有的4MHz滞后PWM控制,允许使用超小型外部元件。内部同步整流功能可提高效率,还可去除传统降压转换器常用的外部肖特基二极管。输出电压在0.6V至3.3V之间可调,可确保500mA最大输出电流。

MAX8620Y的两个LDO可提供低至45µVRMS的输出噪声,200mA时的低压差仅200mV。每LDO可提供至少300mA连续输出电流。输出电压在1.8V至3.3V之间由引脚选择,具有较高的灵活性。

微处理器复位输出(/RESET)监控OUT1,并为系统提供电源临近失效报警,以实现安全关断。/RESET在上电、断电、关断以及VOUT1低于稳压的故障状态下置位。

关键特性   应用/使用
  • 单个封装中含三个稳压器和一个复位电路
  • 高效降压转换器
    最大4MHz固定开关频率
    保证500mA输出电流
    0.6V至3.3V可调输出电压
    ±2%初始精度
    快速电压调整瞬态响应
    内部同步整流
  • 两个300mA LDO稳压器
    200mA负载时200mV压差
    低至45µVRMS的输出噪声
    不同连线、负载和温度下精度可达3%
    过流保护
    9个引脚选择输出电压设置
  • 30ms (最小) /RESET输出标志
  • 2.7V至5.5V输入
  • 无负载时115µA (典型值)电源电流
  • 热过载保护
  • 微型3mm x 3mm x 0.8mm TDFN封装

     
  • 蜂窝手机
  • 微处理器和DSP方案,包括:MSM™、XScale™、ARM™以及OMAP™
  • PDA
  • 智能电话/PDA电话
  • 无线局域网(WLAN)

    Key Specifications:   Multifunction PMICs
    Part Number Primary Topology Monitor/Control Features DC-DC/Power Features VIN (min) (V) VIN (max) (V) Min. VOUT (V) Max. VOUT (V) IOUT (A) IOUT (A) Operating Freq. (kHz) Package Price**
    MAX8620Y  Step-Down Reset Output
    Shutdown
    Adj. Frequency
    Current Limit
    Internal Pwr. FETs
    Soft Start
    Sync. Rectifier
    2.7 5.5 0.6 3.3 0.5 0.5 4000 THIN QFN (Dual)/14 $2.20 @ 1k
    See All Multifunction PMICs (76)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    评估板
  • MAX8620YEVKIT

    设计指南
  • 电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

    可靠性报告
  • 查询FIT数据:
  • 可靠性报告: MAX8620YETD.pdf (English only)

    软件/模型

    定购信息
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    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
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    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-5 of 5

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX8620YC/DW  



    参考数据资料
    MAX8620YC/W  



    0°C至+70°C 参考数据资料
    MAX8620YETD+  
    THIN QFN (Dual);14引脚;
    封装图: 21-0137 (PDF)
    使用封装码/变更:T1433+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX8620YETD+T  
    THIN QFN (Dual);14引脚;
    封装图: 21-0137 (PDF)
    使用封装码/变更:T1433+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX8620YETD  
    THIN QFN (Dual);14引脚;
    封装图: 21-0137 (PDF)
    使用封装码/变更:T1433-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析

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  • 新品发布 2005-02-28 

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    参考文献: 19-3564; Rev. 0; 2005-02-08
    本页最后一次更新: 2005-07-19



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