| 定购信息 |
|
注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
|
|
| MAX13080E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX13080EAPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13080ECPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13080EEPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13080ECSD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13080ECSD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13080EASD-T
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13080EASD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13080EASD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13080EASD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13080ECSD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13080ECSD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13080EESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13080EESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13080EESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13080EESD-T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX13081E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX13081EAPA
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13081ECPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13081EEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13081EESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13081EESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13081ECSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13081ECSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13081EASA-T
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13081EASA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13081ECSA-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX13081ECSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13081EESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13081EESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX13082E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX13082EEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13082EAPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13082ECPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13082ECPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13082EEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13082EASA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13082EASA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13082EESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13082EESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13082EASA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13082EASA-T
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13082ECSA-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX13082ECSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13082ECSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13082ECSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13082EESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13082EESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX13083E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX13083ECPD+
|
|
|
PDIP；10引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13083EEPD+
|
|
|
PDIP；10引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13083EAPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13083ECPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13083EEPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13083EESD+T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX13083EESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13083EASD-T
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13083EASD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13083ECSD-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX13083ECSD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13083EESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13083EESD-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
| MAX13084E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX13084EAPA
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13084ECPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13084EEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13084EASA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13084EASA-T
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13084ECSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13084ECSA-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX13084EESA-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX13084EESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
| MAX13085E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX13085EAPA
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13085ECPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13085EEPA+
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8+2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13085EEPA
|
|
|
PDIP；8引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P8-2*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13085EASA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13085EASA-T
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13085EASA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13085EASA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13085ECSA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13085ECSA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13085ECSA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13085ECSA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13085EESA
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13085EESA-T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13085EESA+
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13085EESA+T
|
|
|
SOIC；8引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
| MAX13086E |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX13086ECPD+
|
|
|
PDIP；10引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14+3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13086EEPD+
|
|
|
PDIP；10引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14+3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13086EAPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13086ECPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13086EEPD
|
|
|
PDIP；14引脚；
封装图： 21-0043 (PDF)
使用封装码/变更：P14-3*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13086EASD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13086EASD+T
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13086ECSD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13086ECSD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13086EESD+
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13086EESD+T
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14+1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX13086EASD-T
|
|
|
|
-40°C至+125°C
|
参考数据资料
|
MAX13086EASD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13086ECSD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
0°C至+70°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX13086ECSD-T
|
|
|
|
0°C至+70°C
|
参考数据资料
|
MAX13086EESD-T
|
|
|
|
-40°C至+85°C
|
参考数据资料
|
MAX13086EESD
|
|
|
SOIC；14引脚；
封装图： 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更：S14-1*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
|
|
|
