DS3231 高精度、I²C接口、集成RTC/TCXO/晶振

概述

DS3231是低成本、高精度I²C实时时钟(RTC)，具有集成的温补晶振(TCXO)和晶体。该器件包含电池输入端，断开主电源时仍可保持精确的计时。集成晶振提高了器件的长期精确度，并减少了生产线的元件数量。DS3231提供商用级和工业级温度范围，采用16引脚300mil的SO封装。

RTC保存秒、分、时、星期、日期、月和年信息。少于31天的月份，将自动调整月末的日期，包括闰年的修正。时钟的工作格式可以是24小时或带/AM/PM指示的12小时格式。提供两个可设置的日历闹钟和一个可设置的方波输出。地址与数据通过I²C双向总线串行传输。

精密的、经过温度补偿的电压基准和比较器电路用来监视V_CC状态，检测电源故障，提供复位输出，并在必要时自动切换到备份电源。另外，/RST监视引脚可以作为产生µP复位的手动输入。

关键特性

应用/使用

0°C至+40°C范围内精度为±2ppm
-40°C至+85°C范围内精度为±3.5ppm
为连续计时提供电池备份输入
工作温度范围
- 商用级：0°C至+70°C
- 工业级：-40°C至+85°C
低功耗
实时时钟产生秒、分、时、星期、日期、月和年计时，并提供有效期到2100年的闰年补偿
两个日历闹钟
可编程方波输出
高速(400kHz) I²C接口
工作在3.3V
数字温度传感器输出：精度为±3°C
老化修正寄存器
/RST输出/按钮复位去抖输入
通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

	全球定位系统(GPS)
	服务器
	远程信息处理
	电表

Key Specifications: Oscillator Modules

Part Number

Frequency

Oscillator Type

Tuning Adjustment Type

Frequency Output Type

Freq. Stability vs. Temp. @0 to +40°C (±ppm)

Freq. Stab. vs.Temp. @-40 to 0/ +40 to 85°C (±ppm)

Frequency Stability vs. Supply Voltage (±ppm/V)

Frequency Stability vs. Aging (±ppm)

Supply Voltage (V)

Price^**

DS3231

32.768kHz

TCXO

Digital

CMOS Open-Drain

3.5

1 (typ)

5 (0-10 Years)

2.3 to 5.5
3
3.3
5

$2.55 @ 1k

See All Oscillator Modules (28)

Key Specifications: Timekeeping & Real-Time Clocks

Part Number

Date/ Time Format (hh = sec/100)

Interface

Supply Voltage (V)

Time- keeping Current (typ) (nA)

Memory Type

Number of Time of Day Alarms

Price^**

DS3231

YY-MM-DD/ HH:MM:SS

I²C

2.3 to 5.5
3
3.3
5

840

None

$2.55 @ 1k

See All Timekeeping & Real-Time Clocks (85)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-8 of 8

DS3231

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	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS3231S

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS3231S/T&R

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS3231S#

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析

DS3231S#T&R

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*

0°C至+70°C

RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析

DS3231SN

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS3231SN/T&R

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16-H2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS3231SN#

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析

DS3231SN#T&R

SOIC(W)；16引脚；111mm²
封装图： 21-0042 (PDF)
Land Pattern: 90-0107 (PDF)
使用封装码/变更：W16#H2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：RoHS认证
材料分析