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MAX2160, MAX2160EBG
ISDB-T单段、低中频调谐器


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概述
MAX2160/EBG是针对日本移动数字电视(ISDB-T单段)市场设计的调谐器IC。该器件利用宽带I/Q下变频变换器直接将UHF波段的信号转换到低中频(IF)。工作频率范围:470MHz至770MHz。

MAX2160/EBG既支持I/Q低IF接口,也支持单端低IF接口,能够配合各种类型的数字解调器IC使用,不失为一款非常通用的调谐器。

MAX2160/EBG内部包括:LNA、RF可变增益放大器、I和Q下变频混频器、低IF可变增益放大器以及具有42dB镜频抑制的带通滤波器。该器件能够处理高端或低端本振(LO)注入。MAX2160/EBG的可变增益放大器能够提供100dB以上的增益控制范围。

MAX2160/EBG还包括一个完全集成的VCO和谐振槽路,以及完备的频率合成器。器件内置XTAL振荡器和独立的TCXO输入缓冲器。该器件能够配合13MHz至26MHz的XTAL/TCXO工作,因而能够共用蜂窝手机中的VC-TCXO。此外, 为XTAL/TCXO提供的分频器简化了与各种通道解码器的连接,同时也降低了成本。

MAX2160/EBG工作在-40°C至+85°C,提供40引脚、薄型QFN封装,带有裸露焊盘(EP)和无铅、晶片级封装(WLP)。

关键特性   应用/使用
  • 低噪声系数:< 4dB (典型值)
  • 高动态范围:-98dBm至0dBm
  • 高端或低端LO注入
  • 集成VCO与谐振槽路
  • 低LO相位噪声:10kHz时,典型值为-88dBc/Hz
  • 集成频率合成器
  • 集成带通滤波器
  • 52dB典型镜频抑制
  • +2.7V至+3.3V单电源供电
  • 三个低功耗模式
  • 2线、I²C兼容的串行接口
  • 超小型无铅WLP封装

 
  • 蜂窝电话移动TV
  • 个人数字助理(PDA)
  • 袖珍TV

    图表
    MAX2160,MAX2160EBG:典型应用电路
    典型应用电路

    应用笔记
  • App Note 3850: MAX2160 ISDB-T Single-Segment Tuner - MAX2160 (English only)
  • 应用笔记4044:调谐MAX2640低噪声放大器(LNA)用于470MHz至770MHz ISDB-T设计 - MAX2160
  • App Note 4172: MAX2160 ISDB-T Reference Design - MAX2160 (English only)

    评估板

    可靠性报告
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  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-6 of 6

    MAX2160 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2160ETL  
    THIN QFN;40引脚;37mm²
    封装图: 21-0141I (PDF)
    使用封装码/变更:T4066-2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX2160ETL+  
    THIN QFN;40引脚;37mm²
    封装图: 21-0141I (PDF)
    使用封装码/变更:T4066+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2160ETL+T  
    THIN QFN;40引脚;37mm²
    封装图: 21-0141I (PDF)
    使用封装码/变更:T4066+2*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2160ETL-T  



    -40°C至+85°C 参考数据资料
    MAX2160EBG 免费样品 采购
    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX2160EBG+  
    UCSP;47引脚;10mm²
    封装图: 21-0173A (PDF)
    使用封装码/变更:B813A3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX2160EBG+T  
    UCSP;47引脚;10mm²
    封装图: 21-0173A (PDF)
    使用封装码/变更:B813A3+1*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

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    参考文献: 19-0068; Rev. 4; 2007-01-30
    本页最后一次更新: 2007-01-30



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