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MAX5875
16位、200Msps、高动态性能、双路DAC,CMOS输入


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概述
MAX5875是先进的16位、200Msps、双路数模转换器(DAC)。该DAC能够满足无线基站及其它通信领域信号合成应用的要求。该双路DAC采用3.3V和1.8V电源供电,具有极高的动态性能,如fOUT = 16MHz时,无杂散动态范围(SFDR)达78dBc,支持200Msps刷新速率,而功耗仅为260mW。

MAX5875的电流控制结构支持2mA至20mA的满幅电流输出,允许0.1VP-P至1VP-P差分输出电压摆幅。器件集成的1.2V带隙基准和控制放大器可确保高精度和低噪声。独立基准输入(REFIO)允许使用外部基准以实现最佳灵活性,并提高增益精度。

MAX5875数字和时钟输入可接收3.3V CMOS电平。器件灵活的数据输入总线既支持双端口输入也支持单端口间插输入。MAX5875可提供68引脚带裸焊盘(EP)的QFN封装,适用于扩展温度范围(-40°C至+85°C)。

欲查找与MAX5875引脚兼容的12位和14位版本,请分别参考MAX5873MAX5874的数据资料。与MAX5875功能兼容的LVDS接口版本,请参考MAX5878的数据资料。

关键特性   应用/使用
  • 200Msps输出刷新速率
  • fOUT = 16MHz时,噪声谱密度 = -162dBFS/Hz
  • 极佳的SFDR和IMD性能
    • fOUT = 16MHz时,SFDR = 78dBc (至奈奎斯特频率)
    • fOUT = 80MHz时,SFDR = 75dBc (至奈奎斯特频率)
    • fOUT = 10MHz时,IMD = -86dBc
    • fOUT = 80MHz时,IMD = -76dBc
  • fOUT = 61MHz时,ACLR = 75dB
  • 2mA至20mA满量程输出电流
  • CMOS兼容数字和时钟输入
  • 片上1.2V带隙基准
  • 功耗低至260mW
  • 紧凑的68引脚QFN-EP封装(10mm x 10mm)
  • 提供评估板(MAX5875EVKIT)

 
  • 自动测试设备(ATE)
  • 基站:单载波/多载波UMTS、CDMA, GSM
  • 电缆调制解调器终端系统(CMTS)
  • 通信:固定宽带无线接入、点到点微波通信
  • 直接数字合成器(DDS)
  • 仪表

    Key Specifications:   High-Speed DACs
    Part Number Resolution (Bits) fCLK (Msps) Number of Channels SFDR @ fOUT (dBc) INL (±LSB) DNL (±LSB) PDISS (mW) Interface Supply Voltage (V) EV-Kit
    MAX5875  16 200 2 78 @ 16MHz 3 2 260 Parallel 3.3 & 1.8 Yes
    See All High-Speed DACs (44)

    应用笔记
  • 应用笔记3716:重叠频率计算器 - MAX5875
  • 应用笔记4053:解读高速数/模转换器(DAC)的建立和保持时间 - MAX5875

    评估板
  • MAX5873EVKIT, MAX5874EVKIT, MAX5875EVKIT

    设计指南
  • 高速ADC、DAC和AFE (PDF)

    可靠性报告
  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4 of 4

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX5875EGK-D  
    QFN;68引脚;100mm²
    封装图: 21-0122D (PDF)
    使用封装码/变更:G6800-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5875EGK-TD  
    QFN;68引脚;100mm²
    封装图: 21-0122D (PDF)
    使用封装码/变更:G6800-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX5875EGK+D  
    QFN;68引脚;100mm²
    封装图: 21-0122D (PDF)
    使用封装码/变更:G6800+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX5875EGK+TD  
    QFN;68引脚;100mm²
    封装图: 21-0122D (PDF)
    使用封装码/变更:G6800+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 新品发布 2005-08-18
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    参考文献: 19-3515; Rev. 2; 2007-03-07
    本页最后一次更新: 2007-03-07




             


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