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概述

MAX19700是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE)，设计用于TD-SCDMA手机和数据卡。MAX19700经过优化处理能够以极低的功耗获得较高的动态性能，集成了双路10位7.5Msps接收(Rx) ADC、双路10位7.5Msps发送(Tx) DAC、TD-SCDMA基带滤波器和用于辅助RF前端控制的三路快速建立、12位DAC通道。Tx-Rx FAST模式、5.12Msps时钟频率下，功耗典型值为36.3mW。 Rx ADC在输入1.87MHz信号、采样率为7.5Msps时具有54.9dB SINAD和78dBc SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构，可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为： ±0.22°相位、±0.02dB增益。 带TD-SCDMA低通滤波器的Tx DAC在fIMAGE = 4.32MHz时，-3dB截止频率为1.27MHz，阻带抑制>55dB。模拟I/Q满量程输出电压范围可选择为±410mV或±500mV。输出共模电压在0.9V至1.4V可选，并且可调节I/Q信道的失调。I/Q信道匹配度的典型值为： ±0.05dB增益和±0.16°相位。 Rx ADC和Tx DAC共享一个10位并行高速数字总线，在时分复用(TDD)系统中提供半双工工作模式。3线串行接口控制电源管理与辅助DAC信道。 MAX19700工作在+2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源。提供扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C)，采用48引脚、薄型QFN封装。 若需了解所有引脚兼容的AFE，请参考参数表。

关键特性		应用/使用
双路10位Rx ADC和双路10位Tx DAC 超低功耗 fCLK = 5.12Msps快速模式时36.3mW fCLK = 5.12Msps低速模式时19.8mW 低电流待机模式和关断模式 集成TD-SCDMA滤波器，阻带抑制比>55dB 优异的动态范围 fIN = 1.87MHz (Rx ADC)时，SINAD = 54.9dB fOUT = 620kHz (Tx ADC)时，SFDR = 76.5dBc 卓越的增益/相位匹配度 fIN = 1.87MHz、-0.5dBFS时，匹配度为： ±0.22°相位、±0.02dB增益(Rx ADC) 三路12位、1µs辅助DAC 单电源供电 多路复用并行数字I/O 串行接口控制 通用电源控制 关断、待机、空闲、Tx-Rx禁用 小尺寸、48引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)		便携式通信设备 TD-SCDMA数据卡 TD-SCDMA手机

应用笔记

App Note 3853: Equalizing Techniques Flatten DAC Frequency Response - MAX19700 (English only)

评估板

MAX19700EVKIT

可靠性报告

查询FIT数据： MAX19700 申请可靠性报告： MAX19700 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-4 of 4
MAX19700	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX19700ETM			THIN QFN；48引脚； 封装图： 21-0144 (PDF) 使用封装码/变更：T4877-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX19700ETM+			THIN QFN；48引脚； 封装图： 21-0144 (PDF) 使用封装码/变更：T4877+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX19700ETM+T			THIN QFN；48引脚； 封装图： 21-0144 (PDF) 使用封装码/变更：T4877+4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX19700ETM-T			THIN QFN；48引脚； 封装图： 21-0144 (PDF) 使用封装码/变更：T4877-4*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析

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