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MAX19700
7.5Msps、超低功耗模拟前端


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概述
MAX19700是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE),设计用于TD-SCDMA手机和数据卡。MAX19700经过优化处理能够以极低的功耗获得较高的动态性能,集成了双路10位7.5Msps接收(Rx) ADC、双路10位7.5Msps发送(Tx) DAC、TD-SCDMA基带滤波器和用于辅助RF前端控制的三路快速建立、12位DAC通道。Tx-Rx FAST模式、5.12Msps时钟频率下,功耗典型值为36.3mW。

Rx ADC在输入1.87MHz信号、采样率为7.5Msps时具有54.9dB SINAD和78dBc SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构,可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为: ±0.22°相位、±0.02dB增益。

带TD-SCDMA低通滤波器的Tx DAC在fIMAGE = 4.32MHz时,-3dB截止频率为1.27MHz,阻带抑制>55dB。模拟I/Q满量程输出电压范围可选择为±410mV或±500mV。输出共模电压在0.9V至1.4V可选,并且可调节I/Q信道的失调。I/Q信道匹配度的典型值为: ±0.05dB增益和±0.16°相位。

Rx ADC和Tx DAC共享一个10位并行高速数字总线,在时分复用(TDD)系统中提供半双工工作模式。3线串行接口控制电源管理与辅助DAC信道。

MAX19700工作在+2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源。提供扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C),采用48引脚、薄型QFN封装。 若需了解所有引脚兼容的AFE,请参考参数表

关键特性   应用/使用
  • 双路10位Rx ADC和双路10位Tx DAC
  • 超低功耗
    fCLK = 5.12Msps快速模式时36.3mW
    fCLK = 5.12Msps低速模式时19.8mW
    低电流待机模式和关断模式
  • 集成TD-SCDMA滤波器,阻带抑制比>55dB
  • 优异的动态范围
    fIN = 1.87MHz (Rx ADC)时,SINAD = 54.9dB
    fOUT = 620kHz (Tx ADC)时,SFDR = 76.5dBc
  • 卓越的增益/相位匹配度
    fIN = 1.87MHz、-0.5dBFS时,匹配度为: ±0.22°相位、±0.02dB增益(Rx ADC)
  • 三路12位、1µs辅助DAC
  • 单电源供电
  • 多路复用并行数字I/O
  • 串行接口控制
  • 通用电源控制
    关断、待机、空闲、Tx-Rx禁用
  • 小尺寸、48引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)

     
  • 便携式通信设备
  • TD-SCDMA数据卡
  • TD-SCDMA手机

    应用笔记
  • App Note 3853: Equalizing Techniques Flatten DAC Frequency Response - MAX19700 (English only)

    评估板
  • MAX19700EVKIT

    可靠性报告
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  • 申请可靠性报告: (English only)

    软件/模型

    定购信息
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    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    MAX19700ETM  
    TQFN;48引脚;50mm²
    封装图: 21-0144 (PDF)
    Land Pattern: 90-0130 (PDF)
    使用封装码/变更:T4877-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    MAX19700ETM+  
    TQFN;48引脚;50mm²
    封装图: 21-0144 (PDF)
    Land Pattern: 90-0130 (PDF)
    使用封装码/变更:T4877+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX19700ETM+T  
    TQFN;48引脚;50mm²
    封装图: 21-0144 (PDF)
    Land Pattern: 90-0130 (PDF)
    使用封装码/变更:T4877+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    MAX19700ETM-T  
    TQFN;48引脚;50mm²
    封装图: 21-0144 (PDF)
    Land Pattern: 90-0130 (PDF)
    使用封装码/变更:T4877-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
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    参考文献: 19-3549; Rev. 0; 2005-02-08
    本页最后一次更新: 2007-01-03


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