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勘误表

勘误表 DS3251 325XA2.pdf 勘误表 DS3252 325XA2.pdf 勘误表 DS3253 325XA2.pdf 勘误表 DS3254 325XA2.pdf 勘误表 DS3251 325XA3.pdf 勘误表 DS3252 325XA3.pdf 勘误表 DS3253 325XA3.pdf 勘误表 DS3254 325XA3.pdf

概述

DS3251 (单)、DS3252 (双)、DS3253 (三)和DS3254 (四)线路接口单元(LIU)用来实现物理层到DS3、E3或STS-1线路接口的必要功能。每个LIU都具有独立的接收与发送通道以及内置的抖动衰减器。片上时钟适配器根据单个输入时钟产生所有线路速率时钟。控制接口选项包括8位并行、SPI和硬件模式。

关键特性		应用/使用
该系列产品引脚兼容 每个端口可独立配置 为长达380米(DS3)、440米(E3)或360米(STS-1)的75Ω同轴电缆提供接收时钟和数据恢复 标准发送波形 三种控制接口选择：8位并行、SPI和硬件模式 可放置在接收或发送通道的内置抖动衰减器 抖动衰减器的临时缓冲深度：16、32、64或128位 内置时钟适配器从单个输入时钟产生所有的传输线时钟(DS3、E3、STS-1、OC-3的19.44MHz、38.88MHz或77.76MHz) B3ZS/HDB3编码与解码 需要最少的外部元件 本地与远程环回 3.3V低功耗工作(容许5V I/O) 工业级温度范围：-40°C至+85°C 小型封装：144引脚、13mm x 13mm散热增强型CSBGA 引脚向下兼容，可替换DS3151/DS3152/DS3153/DS3154 LIU 支持IEEE 1149.1 JTAG		接入集线器 ATM与帧中继设备 CSU/DSU 数字交叉连接 DSLAM PBX 路由器/交换机 SONET/SDH和PDH多路复用器

应用笔记

App Note 404: Modifying the E3 Template Compliance of the DS3150, DS315x and DS325x - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 (English only) App Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 (English only) 应用笔记3547：T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 应用笔记3556：可不使用微控制器配置Dallas Semiconductor的LIU - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 应用笔记3609：DS325X、DS316X、DS317X和DS318X中时钟速率适配器(CLAD)的使用 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 应用笔记3670：利用Advantest R3132频谱分析仪测量回波损耗 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254 应用笔记3777：使用软件调整DS325x LIU的发送脉冲 - DS3251, DS3252, DS3253, DS3254

评估板

DS3254DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3251.pdf DS3252.pdf DS3253.pdf DS3254.pdf (English only)

软件/模型

DS3251 IBIS模型 DS3251 BSDL模型 DS3252 BSDL模型 DS3252 IBIS模型 DS3253 BSDL模型 DS3253 IBIS模型 DS3254 BSDL模型 DS3254 IBIS模型 DS3254 Cadence Allegro符号 DS3254 Cadence Concept符号

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-15 of 15
DS3251	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3251N			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T-1*	-20°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3251N+			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3251+			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3252	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3252N			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3252N+			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3252+			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3253	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3253N#			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS3253N			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3253DK			Land Pattern: Not Available	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3253+			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3253N+			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3254	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3254N#			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	参考数据资料 材料分析
DS3254N			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS3254+			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T+1*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3254N+			TECSBGA；144引脚；169mm² 封装图： 21-0314 (PDF) Land Pattern: Not Available 使用封装码/变更：X144T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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