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概述

DS33R41将MAC帧封装成HDLC或X.86 (LAPS)包，采用可靠、平衡和可编程的反向多路复用方式在四路间插T1/E1/J1线路上传输，从而实现了10/100以太网LAN网段的扩展。四路集成的T1/E1/J1收发器提供成帧和线路接口功能。 器件能以全线路速率执行数据包的存储和转发。内建约定信息速率(CIR)控制器在最大线路速率范围内，提供512kbps步长的带宽分配。

关键特性		应用/使用
具有自动流控功能的10/100 IEEE 802.3以太网MAC (MII与RMII)，提供半/全双工方式 通过集成的成帧器和LIU，第1层反向多路复用实现四路T1/E1/J1线路传输 支持高达7.75ms的差分延迟 多达四路T1/E1/J1链路的聚合带宽 用于OAM的T1/E1信令 具有可编程FCS与帧间填充功能的HDLC/LAPS封包 CIR控制器提供步长512kbps的带宽分配 可编程BERT 外部16MB、100MHz SDRAM缓冲 并行微处理器接口 1.8V和3.3V电源 支持IEEE 1149.1 JTAG		绑定的透明传输LAN服务器 T1/E1/J1以太网传输 LAN扩展设备

应用笔记

应用笔记3849：Ethernet-over-PDH技术概要 - DS33R41 应用笔记4059：DS33R41多芯片模组的BSDL测试 - DS33R41

评估板

无

可靠性报告

可靠性报告： DS33R41.pdf (English only)

软件/模型

DS33R41 IBIS模型

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-2 of 2
DS33R41	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS33R41			PBGA；400引脚； 封装图： 21-0305 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
DS33R41+			TEBGA；400引脚； 封装图： 21-0305 (PDF) 使用封装码/变更：V400T+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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