| 定购信息 |
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注：
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- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-38
of
38
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| DS1088 |
注 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1088U-100
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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| DS1088L |
注 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
|
|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
DS1088LU-333+
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-333+T
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-02/T
|
2.048MHz、3V |
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1088LU-10/T
|
10MHz、3V |
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-16/T
|
16.6MHz、3V |
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-27/T
|
27MHz、3V |
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1088LU-66/T
|
66.6MHz、3V |
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-100/T
|
100MHz、3V |
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-02
|
2.048MHz、3V |
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-10
|
10MHz、3V |
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-16
|
16.6MHz、3V |
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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DS1088LU-27
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27MHz、3V |
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
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-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-66
|
66.6MHz、3V |
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-100
|
100MHz、3V |
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-02/W
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-100/W
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8-1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
DS1088LU-02+T
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-10+T
|
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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DS1088LU-16+T
|
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-24+T
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-27+T
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-02+
|
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-10+
|
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-16+
|
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|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-24+
|
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-27+
|
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-66+W
|
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-50+T
|
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-50+
|
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|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-66+T
|
|
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-66+
|
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|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-737+
|
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µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-737+T
|
|
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-100+
|
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|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-02A+T
|
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-100+T
|
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
DS1088LU-02A+
|
|
|
|
µMAX；8引脚；16mm²
封装图： 21-0036 (PDF)
Land Pattern: 90-0092 (PDF)
使用封装码/变更：U8+1*
|
-20°C至+85°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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