快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

所有内容

数据资料

完整的数据资料 (PDF, 1.7MB) 英文 下载

勘误表

勘误表 DS3171 317XA2.pdf 勘误表 DS3172 317XA2.pdf 勘误表 DS3173 317XA2.pdf 勘误表 DS3174 317XA2.pdf

概述

DS3171 (单路)、DS3172 (双路)、DS3173 (三路)以及DS3174 (四路)可以执行成帧，格式化、以及线路发送和接收功能。该系列器件包含内置的LIU、成帧器/格式器，支持M23 DS23，C位DS3，G.751 E3，G.832 E3，或者上述几种信号的组合。 每个LIU具有独立的接收和发送通路，接收器LIU能够从B3ZS或HDB3码AMI信号恢复时钟和数据，并可监视输入信号是否丢失，也可以直接通过时钟和数据输入。接收器LIU可以选择执行B3ZS/HDB3解码。发送器LIU能够驱动标准的脉冲波形到75Ω同轴电缆或直接传送时钟和数据输出。LIU使能时，抖动衰减器可以放置在发送或接收通道。DS3/E3成帧器按照适当格式发送或接收M23 DS3、C位DS3、G.751 E3或G.832 E3数据流。没有使用的功能电路可以关断，降低器件功耗。DS317x DS3/E3 SCT符合第4节列出的电信标准。

关键特性		应用/使用
单路(DS3171)、双路(DS3172)、三路(DS3173)或四路DS3174)单芯片收发器，用于DS3和E3 四款芯片引脚兼容，便于在同一印制电路板上实现不同端口密度的移植 可独立配置每个端口 为DS3和E3设备提供接收时钟/数据恢复和发送波形 抖动衰减器可以放置在发送或接收通道 能够连接75Ω同轴电缆，传输距离可达380米，或1246英尺(DS3)或440米，或1443英尺(E3) Tx和Rx均采用1:2变压器 内置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器 可独立配置DS3、E3端口 内置HDLC控制器，具有256字节FIFO，用于DS3 PMDL、G.751 Sn位和G.832 NR/GC字节的插入/抽取 内置BERT，用于PRBS和重复模板发生、检测和分析 大规模运行监视计数器，允许至少1秒的累计间隔 为DS3、E3成帧器提供灵活的报头插入/抽取端口 环回包括排队、诊断、成帧、有效载荷和模拟功能，能够在远离环回的方向插入AIS 可以禁止端口，降低功耗 集成时钟速率适配器，能够从三种标准(DS3, E3, STS-1)之一的单个参考时钟源产生内部需要的44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3)时钟 引脚兼容于DS318x系列和DS316x系列产品 8/16位通用微处理器接口 低功耗(~1.73W)、3.3V供电I/O口(容许5V电压) 小尺寸、高密度、热增强型晶片级BGA封装(TE-CSBGA)，具有1.27mm引脚倾斜 工作在工业级温度范围：-40°C至+85°C IEEE1149.1 JTAG测试端口		接入集线器 数字交叉连接 综合接入设备(IAD) 多业务接入平台(MSAP) 多业务协议平台(MSPP) PBX PDH复用器/解复用器 路由器与交换机 SONET/SDH ADM与复用器 测试设备

应用笔记

App Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 (English only) 应用笔记3547：T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 应用笔记3609：DS325X、DS316X、DS317X和DS318X中时钟速率适配器(CLAD)的使用 - DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 应用笔记3670：利用Advantest R3132频谱分析仪测量回波损耗 - DS3171, DS3172, DS3173, DS3174 应用笔记3763：DS317x与DS318x T3/E3/STS-1 LIU回波损耗的测量与改善 - DS3171, DS3172, DS3173, DS3174

评估板

DS3174DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3171.pdf DS3172.pdf DS3173.pdf DS3174.pdf (English only)

软件/模型

DS3171 A2 BSDL模型 DS3171 IBIS模型 DS3172 A2 BSDL模型 DS3172 IBIS模型 DS3173 A2 BSDL模型 DS3173 IBIS模型 DS3174 A2 BSDL模型 DS3174 IBIS模型

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-12 of 12
DS3171	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3171			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3171N			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3172	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3172			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3172N			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3172+			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3172N+			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3173	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3173			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3173N			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3174	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3174			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3174N			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3174+			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3174N+			PBGA；400引脚；729mm² 封装图： 21-0306 (PDF) Land Pattern: 90-0266 (PDF) 使用封装码/变更：V400T+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

注释、注解

软件驱动和高级应用 (English only)

更多信息

新品发布 2005-03-29

没有找到你需要的产品吗？

应用工程师帮助选型，下个工作日回复 参数搜索 应用帮助

快速浏览

技术文档

定购信息

更多信息

概述   关键特性   应用/使用   关键指标   图表

数据资料   勘误表   应用笔记   设计指南   工程期刊   可靠性报告   软件/模型   评估板

价格与供货   样品   在线订购   封装信息   无铅信息

相关产品   注释、注解   评估板