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DS3170
DS3/E3单芯片收发器


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概述
DS3170集成了DS3/E3成帧器和LIU (单芯片收发器),与DS3/E3物理层铜缆接口。

DS3170是由软件设置的DS3/E3单芯片收发器(SCT)。线路接口单元(LIU)具有独立的收发通道。接收器LIU模块从B3ZS或HDB3编码的AMI信号中恢复时钟和数据,监视输入信号丢失,时钟和数据信号也可旁路接收器LIU直接输入。接收器LIU模块可选B3ZS/HDB3解码。发送器LIU可向75Ω同轴电缆发送标准脉冲波形,也可旁路发送器LIU直接输出时钟和数据。LIU工作时,抖动抑制器可放置在发送或接收通道。内置的DS3/E3成帧器发送和接收格式正确的C-位DS3, M23 DS3, G.751 E3或G.832 E3数据流。未使用的功能模块可以断电以减小系统功耗。DS3170符合3.2节列出的电信标准。

关键特性   应用/使用
  • DS3和E3单芯片收发器
  • DS3和E3接收时钟/数据恢复,发送波形整形
  • 抖动抑制器可放置在接收或发送通道
  • 连接最大长度为380米,1246英尺(DS3)和440米,1443英尺(E3)的75Ω同轴电缆
  • Tx和Rx上均采用1:2变压器
  • 内置DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器
  • 内置HDLC控制器,具有可插入/提取DS3 PMDL, G.751 Sn位和G.832 NR/GC字节的256字节FIFO
  • 集成BERT,用于PRBS和重复图样产生,探测和分析
  • 累积间隔至少1秒的大型性能监视计数器
  • DS3,E3成帧器灵活的开销插入/提取端口
  • 可进行线路,诊断,成帧器,负载和模拟环回,可在反向环回方向插入AIS
  • 集成时钟速率适配器,利用单时钟参考源产生其余的内部44.736MHz (DS3)和34.368MHz (E3)
  • CLAD参考时钟可使用44.736MHz,34.368MHz,77.76MHz,51.84MHz或19.44MHz
  • 软件兼容于DS3171-DS3174 SCT系列产品
  • 8/16比特并行和从机SPI串行(≤10Mbps)微处理器接口
  • 低功耗(0.5W) 3.3V工作(5V I/O容限)
  • 100引脚小型11mm (1mm) CSBGA和14mm (1.4mm) LQFP封装
  • 工业级温度范围:-40°C至+85°C
  • IEEE1149.1 JTAG测试端口

     
  • 接入集线器
  • 数字交叉连接
  • 综合接入设备(IAD)
  • 多业务接入
  • 多业务协议
  • PBX
  • PDH复用器/解复用器
  • 业务平台(MSPP)
  • 业务平台(MSAP)
  • 路由器/交换机
  • SONET/SDH ADM
  • SONET/SDH复用器
  • 测试设备

    Key Specifications:   T/E Carrier & Packetized Products
    Part Number Transmission Standard Functions Number of Channels Supply Voltage (V) RoHS Available Package Price**
    DS3170  T3/E3
    Single Chip Transceiver
    1 3.3 Yes CSBGA/100 $31.00 @ 1k
    See All T/E Carrier & Packetized Products (96)
    Notes:
    **This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

    应用笔记
  • App Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3170 (English only)
  • 应用笔记3547:T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS3170
  • 应用笔记3670:利用Advantest R3132频谱分析仪测量回波损耗 - DS3170

    评估板
  • DS3170DK

    设计指南
  • 通信 (PDF)

    可靠性报告
  • 可靠性报告: DS3170.pdf (English only)

    软件/模型
  • DS3170 A1 BSDL模型
  • DS3170 Cadence Allegro符号
  • DS3170 Cadence Concept符号
  • DS3170逻辑符号-XML格式

    定购信息
    注:

    1. 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales
    2. 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
    3. 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料型号命名规则
    4. * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。


    器件: 1-4 of 4

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    封装: 类型 引脚 占位面积
      封装图编码/变更 *
    温度 RoHS/无铅?
    材料分析
    DS3170  
    CSBGA;100引脚;
    Dwg: 21-0352
    使用封装码/变更:X100-4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS3170+  
    CSBGA;100引脚;
    Dwg: 21-0352
    使用封装码/变更:X100+4*
    0°C至+70°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析
    DS3170N  
    CSBGA;100引脚;
    Dwg: 21-0352
    使用封装码/变更:X100-4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:
    材料分析
    DS3170N+  
    CSBGA;100引脚;
    Dwg: 21-0352
    使用封装码/变更:X100+4*
    -40°C至+85°C RoHS/无铅:无铅
    材料分析

    更多信息
  • 产品广告:下载
  • 软件驱动和高级应用 (English only)

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    2006-05-17
    本页最后一次更新: 2007-04-23



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