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概述

MAX5422/MAX5423/MAX5424非易失、线性抽头数字电位器执行与机械电位器相同的功能，但是用一个简单的3线SPI™兼容数字接口替代了机械部分。每个器件都具有与分立的电位器或者可变电阻相同的功能，并有256个抽头。 这些器件内部具有非易失的EEPROM，用来存储上电期间的初始滑动端位置。3线SPI兼容的串行接口允许以高达5MHz的数据速率进行通信，这将电路板面积减到了最小，并简化了许多应用中的复杂连接。 MAX5422/MAX5423/MAX5424具有三种标称电阻值：50kΩ (MAX5422)、100kΩ (MAX5423)或200kΩ (MAX5424)。标称电阻的端到端温度系数为35ppm/°C，比例温度系数仅为5ppm/°C。这些特性使它们十分适合那些需要低温度系数可变电阻的应用，比如低漂移、可编程增益的放大器电路结构。 MAX5422/MAX5423/MAX5424采用3mm x 3mm的8引脚TDFN封装，工作在-40°C至+85°C扩展温度范围内。

关键特性		应用/使用
滑动端位置存储在非易失存储器中(EEPROM)，并在上电或收到接口命令时调出 3mm x 3mm x 0.8mm的TDFN封装 端到端电阻温度系数为35ppm/°C 比例温度系数为5ppm/°C 50kΩ、100kΩ和200kΩ的电阻值 5MHz的SPI兼容串行接口 500nA (典型值)静态电源电流 单电源工作：+2.7V至+5.25V 256抽头位置 在分压器模式下DNL为±0.5 LSB 在分压器模式下INL为±0.5 LSB		音量控制 液晶显示器(LCD)对比度控制 低漂移可编程滤波器 低偏差可编程增益放大器 替代机械电位器

应用笔记

应用笔记2398：3V DAC在±10V中的应用 - MAX5423 应用笔记3996：用线性数字电位器实现对数调节 - MAX5422, MAX5423, MAX5424

评估板

MAX5422EVKIT

设计指南

数字电位器 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX5422.pdf MAX5424.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX5422 MAX5423 MAX5424 申请可靠性报告： MAX5423 (English only)

软件/模型

无

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注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-12 of 12
MAX5422	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5422ETA+			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5422ETA			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5422ETA-T			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5422ETA+T			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5423	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5423ETA+			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5423ETA			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5423ETA-T			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5423ETA+T			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5424	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX5424ETA+			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX5424ETA			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5424ETA-T			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833-2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX5424ETA+T			TDFN-EP；8引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0059 (PDF) 使用封装码/变更：T833+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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