| 定购信息 |
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注：
- 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件：
1-34
of
34
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| MAX5054 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5054AATA/V+T
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX5054AATA/V+
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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参考数据资料
材料分析
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MAX5054AATA+
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
|
-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5054AATA
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5054BATA+
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5054BATA
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5054AATA-T
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5054BATA-T
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833-2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5054AATA+T
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TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5054BATA+T
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|
TDFN-EP；8引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0059 (PDF)
使用封装码/变更：T833+2*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX5055 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5055AASA
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SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5055AASA-T
|
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SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5055BASA
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5055BASA-T
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5055AASA+
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SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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MAX5055AASA+T
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SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5055BASA+
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5055BASA+T
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
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-40°C至+125°C
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RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX5056 |
免费样品 |
采购 |
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封装：
|
类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5056AASA
|
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|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
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MAX5056AASA-T
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Land Pattern: Not Available
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-40°C至+125°C
|
参考数据资料
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MAX5056BASA
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
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-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5056BASA-T
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5056AASA+
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SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5056AASA+T
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SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5056BASA+
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5056BASA+T
|
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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| MAX5057 |
免费样品 |
采购 |
|
封装：
|
类型 引脚 占位面积
|
| |
封装图编码/变更 *
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|
温度 |
RoHS/无铅？
材料分析 |
MAX5057AASA
|
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SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5057AASA-T
|
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|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E-14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5057BASA
|
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SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5057BASA-T
|
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8-4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：否
材料分析
|
MAX5057AASA+
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|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5057AASA+T
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|
SOIC(N)-EP；8引脚；31mm²
封装图： 21-0111 (PDF)
Land Pattern: 90-0151 (PDF)
使用封装码/变更：S8E+14*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5057BASA+
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
|
MAX5057BASA+T
|
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|
SOIC(N)；8引脚；31mm²
封装图： 21-0041 (PDF)
Land Pattern: 90-0096 (PDF)
使用封装码/变更：S8+4*
|
-40°C至+125°C
|
RoHS/无铅：无铅
材料分析
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