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概述

MAX1558/MAX1558H是用于USB应用的双路限流开关，具有自动复位功能。短路情况超过20ms时，自动复位电路将关闭开关，减小系统功耗。然后对短路输出进行测试，当短路状态解除后自动重启该通道。每个通道允许最高1.2A电流，可以满足所有USB端口的IEC规范。低静态电源电流(45µA)与低待机电流(3µA)能够在便携式应用中有效降低电源功耗。 MAX1558/MAX1558H提供几种安全特性来保护USB端口。内嵌的热过载保护可以限制功耗与结温。精确可编程的内部限流电路针对过载和短路故障提供输入电源保护。20ms的屏蔽故障特性使得电路可以忽略那些瞬态故障，如容性负载热插拔引起的故障，以避免向主机发出误报信号。MAX1558/MAX1558H还具有反向电流保护电路，开关关闭时可以阻止电流从输出流进输入。 MAX1558/MAX1558H提供节省空间的3mm x 3mm、10引脚TDFN封装。MAX1558用低电平有效的信号使能，而MAX1558H的使能信号为高电平有效。

关键特性		应用/使用
55mΩ开关导通电阻 小尺寸、10引脚3mm x 3mm TDFN封装 14%精密电流限制 故障排除后自动重启 最高1.2A的可编程电流 热过载保护 内嵌20ms故障屏蔽电路 符合所有USB规范 2.7V至5.5V电源范围 独立的故障指示输出 禁用时阻断反向电流 15kV ESD保护(带电容) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证		坞站 笔记本电脑与台式机 PDA与掌上电脑 USB端口和集线器

图表

典型工作电路

应用笔记

应用笔记4226：固态USB开关及其它过流保护器件的浪涌测试 - MAX1558 应用笔记4232：HFRD-34.0 4 x 4 DVI KVM开关 - MAX1558

评估板

无

设计指南

用于笔记本电脑的低功耗IC (PDF) 电池供电产品的电源管理方案 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： MAX1558.pdf (English only) 查询FIT数据： MAX1558 申请可靠性报告： MAX1558H (English only) 通过美国保险商实验室协会(UL®)认证

软件/模型

无

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-8 of 8
MAX1558	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1558ETB+			TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1558ETB			TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1558ETB-T			TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1558ETB+T			TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1558H	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
MAX1558HETB+			TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
MAX1558HETB			TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1558HETB-T			TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033-1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：否 材料分析
MAX1558HETB+T			TDFN-EP；10引脚；10mm² 封装图： 21-0137 (PDF) Land Pattern: 90-0003 (PDF) 使用封装码/变更：T1033+1*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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顶标： MAX1558 新品发布 2004-07-01

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