| 定购信息 |
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注:
- 购买产品,请访问:http://www.maxim-ic.com.cn/sales。
- 没有找到您所需要的器件?请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件,通常在一个工作日内回复。
- 型号尾缀:T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考:完整的数据资料或型号命名规则。
- * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意:型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况,封装图上可能显示不同的尾缀字符。
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器件:
1-64
of
64
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| MAX5936 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5936LNESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936AAESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936AAESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936ABESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936ABESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936ACESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936ACESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936ANESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936ANESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936LAESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936LBESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936LBESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936LCESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936LCESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936LNESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936LAESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5936AAESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5936LCESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5936LCESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5936LBESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5936LBESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5936LAESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5936LAESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5936ANESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5936ANESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5936ACESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5936ACESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5936ABESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5936ABESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5936LNESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5936AAESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5936LNESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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| MAX5937 |
免费样品 |
采购 |
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封装:
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类型 引脚 占位面积
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封装图编码/变更 *
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温度 |
RoHS/无铅? 材料分析 |
MAX5937AAESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937LNESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937LCESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937LCESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
|
MAX5937LBESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937LBESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937AAESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937ABESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937LAESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937LAESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937ANESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937ANESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937ACESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937ACESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937ABESA+
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
|
-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937LNESA+T
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8+5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:无铅
材料分析
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MAX5937LAESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5937AAESA-T
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|
-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5937ABESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5937ABESA-T
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX5937ACESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5937ACESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5937ANESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5937LAESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5937LBESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
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-40°C至+85°C
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RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5937LBESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5937LCESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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MAX5937LCESA-T
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-40°C至+85°C
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参考数据资料
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MAX5937LNESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
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-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5937LNESA-T
|
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-40°C至+85°C
|
参考数据资料
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MAX5937ANESA
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
|
MAX5937AAESA
|
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SOIC;8引脚;
封装图: 21-0041 (PDF)
使用封装码/变更:S8-5*
|
-40°C至+85°C
|
RoHS/无铅:否
材料分析
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