DS2431 1024位1-Wire EEPROM

概述

DS2431是一款1024位1-Wire® EEPROM芯片，由四页存储区组成，每页256位。数据先被写入一个8字节暂存器中，经校验后复制到EEPROM存储器。该器件的特点是，四页存储区相互独立，可以单独进行写保护或进入EPROM仿真模式，在该模式下，所有位的状态只能从1变成0。DS2431通过一条1-Wire总线进行通信。通信采用了标准的1-Wire协议。每个器件都有不能更改的、唯一的64位ROM注册号，该注册号由工厂光刻写入芯片。在一个多点的1-Wire网络环境中，该注册号用做器件地址。

关键特性

应用/使用

1024位EEPROM存储器，分成四页，每页256位
独立的存储区页，可以被永久写保护或进入EPROM仿真模式(“写入0”)
切换点滞回与滤波可以在噪声下获得最佳性能
IEC 1000-4-2 Level 4 ESD保护(8kV接触模式，15kV气隙放电模式)
-40°C至+85°C，2.8V至5.25V的宽电压范围读、写操作
通过1-Wire协议以15.4kbps或125kbps单数字信号与主机通信
还可提供汽车级版本，满足AEC-Q100等级1认证要求(DS2431-A1)

	配件/PC板识别
	消费类产品的售后管理
	模拟传感器校准，包括IEEE-P1451.4智能传感器
	墨盒/色带打印盒识别
	医用传感器校准数据存储

Key Specifications: Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM)

Part Number

Memory Type

Memory Size

Bus Type

Real-Time Clock

DIP with Internal Battery

PowerCap Package

Battery Monitor

With GPIO

Features

Supply Voltage (min) (V)

Supply Voltage (max) (V)

Price^**

DS2431

EEPROM

1K x 1

1-Wire

•	Serial Number

•	Write Protect/EPROM Mode

2.8

5.25

$0.59 @ 1k

See All Memory (EPROM, EEPROM, ROM, NV SRAM) (54)

Key Specifications: Mixed Signal Memory Devices

Part Number

Memory Type

Memory Size

Bus Type

Features

V_CC (V)

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Price^**

DS2431

EEPROM

1K x 1

1-Wire

•	Serial Number

•	Write Protect/EPROM Mode

2.8 to 5.25

SFN/2
TDFN-EP/6
TO92/3
TSOC/6
UCSPR/6

$0.59 @ 1k

See All Mixed Signal Memory Devices (9)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-12 of 12

DS2431

免费样品

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封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS2431G+T&R

SFN；2引脚；36mm²
封装图： 21-0390 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：G266+1*

-40°C至+85°C

参考数据资料
材料分析

DS2431G+U

SFN；2引脚；36mm²
封装图： 21-0390 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：G266+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS2431X+

N/A

UCSPR；6引脚；3mm²
封装图： 21-0376 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：BR622+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS2431X+U

UCSPR；6引脚；3mm²
封装图： 21-0376 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：BR622+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS2431X-S+

UCSPR；6引脚；3mm²
封装图： 21-0376 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：BR622+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS2431Q+U

TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS2431Q+T&R

TDFN-EP；6引脚；10mm²
封装图： 21-0137 (PDF)
Land Pattern: 90-0058 (PDF)
使用封装码/变更：T633+2*

-40°C至+85°C

参考数据资料
材料分析

DS2431+T&R

TO92；3引脚；28mm²
封装图： 21-0250 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+4*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS2431+

TO92；3引脚；20mm²
封装图： 21-0248 (PDF)
Land Pattern: Not Applicable
使用封装码/变更：Q3+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS2431P

N/A

TSOC；6引脚；18mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：D6-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS2431P+

TSOC；6引脚；18mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：D6+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS2431P+T&R

TSOC；6引脚；18mm²
封装图： 21-0382 (PDF)
Land Pattern: Not Available
使用封装码/变更：D6+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

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	新品发布 2004-05-11
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