DS12CR887, DS12R885, DS12R887 带有恒压涓流充电器的RTC

概述

DS12R885是一款与DS12885实时时钟(RTC)功能兼容的替代品。该器件提供RTC/日历、定时闹钟、三个可屏蔽的中断和一个通用中断输出、可编程方波以及114字节电池备份的静态RAM。少于31天的月份，月末日期可自动调整，其中包括闰年补偿。该器件还可以工作在24小时或带AM/PM指示的12小时格式。一个精密的温度补偿电路用来监视V_CC的状态。如果检测到主电源故障，该器件可以自动切换到备用电源供电。V_BACKUP引脚用于支持可充电电池或超级电容，内部包括一个始终有效的涓流充电器。DS12R885可以通过一个多路复用的单字节宽接口访问，该接口支持Intel和Motorola模式。DS12CR887和DS12R887将DS12R885与石英晶体和电池集成在一起。

关键特性

应用/使用

为充电电池或超级电容提供涓流充电
可选的Intel或Motorola总线时序
RTC计数秒、分、时、星期、日期、月份和年份，闰年补偿至2100年
具有三个独立可屏蔽中断标志位的中断输出
定时闹钟可以每秒一次或每日一次
122µs至500ms周期速率
时钟结束时更新周期标志
14字节的时钟和控制寄存器
114字节带清0输入的通用NV RAM
可编程的方波输出
自动的电源故障检测和切换电路
+5.0V或+3.3V工作电源
工业级温度范围
DS12CR887是密封DIP (EDIP)模块，带集成的电池与石英晶体
DS12R887是BGA模块，表面贴装封装，带集成的石英晶体和充电电池

	嵌入式系统
	网络集线器、交换机和路由器
	安全系统
	电表

Key Specifications: Timekeeping & Real-Time Clocks

Part Number

Time Format (hh = sec/100)

Date Format

Interface

Supply Voltage (V)

Time- keeping Current (typ) (nA)

C_L, Load Capacitance (pF)

Memory Type

Memory Size (Bytes)

Number of Time of Day Alarms

Features

RoHS Available

Package

Smallest Available Package (max w/pins) (mm²)

Operating Temp. Range (°C)

Price^**

DS12CR887

HH:MM:SS

YY-MM-DD

Multiplexed

3.3
5

NV SRAM

114

•	Battery + Crystal

•	Periodic Interrupt

•	Square-Wave Output

Yes

MOD/24

640

-40 to +85

$3.08 @ 1k

DS12R885

800

12.5

•	Periodic Interrupt

•	Square-Wave Output

Yes

SOIC/24

118

$1.53 @ 1k

DS12R887

•	Battery + Crystal

•	Periodic Interrupt

•	Square-Wave Output

See Data Sheet

BGA/48

181

$4.33 @ 1k

See All Timekeeping & Real-Time Clocks (86)

Notes:
^**This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

可靠性报告


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定购信息

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型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。
* “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。

器件： 1-10 of 10

DS12CR887

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS12CR887-33

MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS12CR887-5+

MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS12CR887-33+

MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24+1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS12CR887-5

MOD；24引脚；640mm²
封装图： 56-G0001-001A (PDF)
使用封装码/变更：MDP24-1*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：否
材料分析

DS12R885

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS12R885S-33+

SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS12R885S-33+T&R

SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS12R885S-5+

SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS12R885S-5+T&R

SOIC；24引脚；118mm²
封装图： 56-G4009-001B (PDF)
使用封装码/变更：W24+8*

-40°C至+85°C

RoHS/无铅：无铅
材料分析

DS12R887

免费样品

采购

封装：	类型引脚占位面积
	封装图编码/变更 *

温度

RoHS/无铅？
材料分析

DS12R887-5

BGA；48引脚；181mm²
封装图： 56-G6030-001A (PDF)
使用封装码/变更：V48-H1*

-40°C至+85°C

参考数据资料

DS12R887-33

BGA；48引脚；181mm²
封装图： 56-G6030-001A (PDF)
使用封装码/变更：V48-H1*

-40°C至+85°C

参考数据资料