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勘误表 DS3181 318XA1.pdf 勘误表 DS3182 318XA1.pdf 勘误表 DS3183 318XA1.pdf 勘误表 DS3184 318XA1.pdf 勘误表 DS3184 318XA2.pdf 勘误表 DS3183 318XA2.pdf 勘误表 DS3182 318XA2.pdf 勘误表 DS3181 318XA2.pdf

概述

DS3181、DS3182、DS3183和DS3184 (DS318x)集成了ATM信元/HDLC数据包处理器，具有DS3/E3成帧器和LIU，能够将ATM信元或数据包映射/反映射为多达四路的DS3/E3物理层铜线上的数据流，在每个端口提供DS3帧、E3帧或纯信道数据流。

关键特性		应用/使用
单路(DS3181)、双路(DS3182)、三路(DS3183)或四路(DS3184)集成LIU ATM/分组PHY，用于DS3、E3和纯信道52Mbps (CC52) 引脚兼容，易于在同一PCB平台实现不同的端口密度 每个端口可独立配置 可实现接收时钟/数据恢复与发送波形整形 抖动抑制器可放置在接收或发送通道 与75Ω同轴电缆的接口长度最长380米或1246英尺(DS3)，或440米或1443英尺(E3) Tx和Rx都使用1:2变压器 通用PHY将ATM信元和/或HDLC数据包映射为DS3或E3数据流 UTOPIA L2/L3或POS-PHY™ L2/L3或SPI-3接口，提供8位、16位或32位总线宽度 66MHz UTOPIA L3和POS-PHY L3时钟 52MHz UTOPIA L2和POS-PHY L2时钟 在POS-PHY总线模式下传输的信元或数据包可进行独立的端口配置 直接、PLCP、DSS和纯信道信元映射		接入集线器 ATM与帧中继设备 数字交叉连接 综合接入设备(IAD) 多业务接入平台(MSAP) 多业务协议平台(MSPP) PBX PDH复用器/解复用器 路由器与交换机 SONET/SDH ADM SONET/SDH复用器 测试设备

应用笔记

App Note 351: T1/E1 and T3/E3 Transformer Selection Guide - DS3181, DS3182, DS3183, DS3184 (English only) 应用笔记3409：DS318x中CLAD的配置 - DS3181, DS3182, DS3183, DS3184 App Note 3410: Guidelines for Laying Out T3 and E3 Network Interfaces - DS3181, DS3182, DS3183, DS3184 (English only) 应用笔记3547：T3/E3/STS-1 LIU的回波损耗测量 - DS3181, DS3182, DS3183, DS3184 应用笔记3609：DS325X、DS316X、DS317X和DS318X中时钟速率适配器(CLAD)的使用 - DS3181, DS3182, DS3183, DS3184 应用笔记3670：利用Advantest R3132频谱分析仪测量回波损耗 - DS3181, DS3182, DS3183, DS3184 应用笔记3763：DS317x与DS318x T3/E3/STS-1 LIU回波损耗的测量与改善 - DS3181, DS3182, DS3183, DS3184

评估板

DS3184DK

设计指南

通信 (PDF)

可靠性报告

可靠性报告： DS3181.pdf DS3182.pdf DS3183.pdf DS3184.pdf (English only)

软件/模型

DS3181 A2 BSDL模型 DS3181 IBIS模型 DS3182 IBIS模型 DS3182 A2 BSDL模型 DS3183 A2 BSDL模型 DS3183 IBIS模型 DS3184 Cadence Concept符号 DS3184 Cadence Allegro符号 DS3184 IBIS模型 DS3184 A2 BSDL模型 DS3184逻辑符号-XML格式

定购信息
注： 购买产品，请访问：http://www.maxim-ic.com.cn/sales。 没有找到您所需要的器件？请咨询我们的应用工程师。我们的专家会帮助您找到合适的器件，通常在一个工作日内回复。 型号尾缀：T或T&R = 卷带; + = RoHS/无铅; # = RoHS/无铅豁免权。详细信息请参考：完整的数据资料或型号命名规则。 * “封装代码/变更”提供产品使用的变更信息。注意：型号尾缀中的“+”、“#”和“-”表示器件的RoHS状况，封装图上可能显示不同的尾缀字符。
器件： 1-11 of 11
DS3181	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3181			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3181N			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3182	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3182+			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3182			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3182N			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3183	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3183			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3183N			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3184	免费样品	采购	封装： 类型 引脚 占位面积   封装图编码/变更 *	温度	RoHS/无铅？ 材料分析
DS3184			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T-2*	0°C至+70°C	参考数据资料
DS3184+			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T+2*	0°C至+70°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析
DS3184N			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T-2*	-40°C至+85°C	参考数据资料
DS3184N+			TEBGA；400引脚； Dwg: 21-0306 使用封装码/变更：V400T+2*	-40°C至+85°C	RoHS/无铅：无铅 材料分析

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新品发布 2004-03-26  (English only) 软件驱动和高级应用 (English only)

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